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南通优睿半导体申请芯片封装定位治具专利，提高了定位治具对芯片封装工作的使用效果
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装定位治具及其使用方法”的专利，公开号CN119943698A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装定位技术领域，特别涉及一种芯片封装定位治具及其使用方法。所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽；所述工作槽内设有芯片定位机构。本发明通过控制相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动，使得弹性片被压缩，由于弹性片呈波浪形，在压缩过程中宽度变大伸出连接槽，从而使得相应的触片能够抵触在芯片的连接点上并减小出口大小防止芯片掉落，同时两组连接磁柱移动至检测腔的下方时，通过磁性推动升降磁板带动若干组检测探针从四组伸缩通槽中伸出抵触在封装基板的针脚上，实现了芯片与封装基板粘贴时的功能性检测，在提高了定位治具工作稳定性的同时提高了定位治具对芯片封装工作的使用效果。
天眼查资料显示，南通优睿半导体有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通优睿半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-10 23:45:03
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