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据悉,全球知名半导体公司高通即将推出一款全新的骁龙移动平台,该平台将采用自研的NuviaCPU架构。这一举动标志着高通在手机芯片领域的一次重大转变,因为此前高通一直使用的是Arm公版架构。Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。然而,高通的这一举动预示着这一局面即将发生改变。据了解,高通的这一转变已经取得了良好的进展,全新的高性能芯片已经在研发和测试阶段。据透露,高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。然而,今年秋天即将推出的高通骁龙8Gen3将仍然采用Arm公版架构,它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案,超大核为ArmCortex-X4。到了明年的骁龙8Gen4,高通将正式告别Arm架构,首次采用自研的Nuvia架构,预计将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoC史上的一次重大变化。据最新消息,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。顶级型号SC8380,或者叫SC8380XP,共有12个核心,包括8个性能核、4个能效核,这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。次级型号SC8370,或者叫SC8370XP,10核心,包括6个性能核、4个能效核。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是2+6,而是4个性能核、4个能效核。对此,业内人士认为,高通这一转变无疑是一次巨大的尝试,也将给厂商们带来一定的挑战,同时也意味着终端厂商为了适应新架构要付出更多的努力。相信这一改变将给手机行业带来更多的发展空间。
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快照生成时间:2023-08-10 21:45:29
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