• 我的订阅
  • 科技

群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块

类别:科技 发布时间:2023-03-14 19:00:00 来源:太平洋电脑网
群联推出全球首创且唯一NAND控制芯片暨储存模块

群联推出全球首创且唯一研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)

近期ChatGPT人工智能聊天机器人在全球掀起一波风潮,而AI人工智能背后隐含的意义是对于数据储存、数据传输、以及高速讯号的庞大需求商机,包含服务器应用的各种客制化服务,以及透过AI人工智能所衍生的各种新兴服务与运算,都跟NAND储存与高速数据传输技术习习相关。有鉴于此,全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (3/14) 推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨储存模块研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform),希望透过群联累积超过22年的研发经验与量能,助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 芯片与NAND储存加值方案。

群联长期以来致力于提供全球客户各种加值的客制化服务,依据客户的应用场景、软硬件功能需求、安全加密、或是数据读写模式等,提供最适合的NAND储存方案。例如 为太空系统与卫星设备提供客制化功能的PCIe 4.0 SSD方案、为车用电子系统打造的高阶客制化PCIe 4.0 SSD控制芯片以及Redriver/Retimer IC、协助医疗电子设备提供稳定且高寿命的客制化SD记忆卡、以及为服务器应用打造的企业级PCIe 4.0 客制化SSD X1等,都是基于群联自主技术与经验所提供给客户的高附加价值服务。

此外,群联也推出ASIC设计服务平台,透过群联自主研发的IP硅智财,以及累计超过80亿颗IC出货纪录的市场认证经验,群联将提供IP授权、ASIC设计服务、Firmware韧体开发、PCBA整合、软件开发、验证等完整的ASIC设计服务平台,协助全球各类型的客户提供完整的系统单芯片 (SoC) 整合,甚至后续的量产规划等,致力提供最具竞争力的PPA (Power、Performance、Area) 方案,并以卓越的工程技术助力客户迈向成功。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示,研华跟群联的合作已超过15年,双方在工业储存市场有非常深厚的交流与互动,包含共同协力提供加值的客制化工控NAND储存方案。这次群联推出的研发资源共享与设计服务平台 (IMAGIN+ Platform),透过先进NAND控制芯片技术与设计服务能力,整合研华在软硬件平台的经验,不仅是强强连手,更将共同提供Edge-to-Cloud的完整软硬件加值解决方案,与客户共创万物智联的大未来。

群联执行长潘健成指出,客制化加值服务是群联长期以来的竞争优势,而透过长期累积的研发基础,再加上群联引以为傲的自主IP研发能力,群联不仅能协助NAND储存相关应用的客户提供最适化的加值储存方案,更能透过群联在ASIC自主研发的能力与经验,协助其他非NAND应用领域的客户进行SoC的整合开发,提供包含IP整合、前段/后段设计、封装、测试、系统验证等一站式的完整服务。希望透过群联独创的IMAGIN+ Platform,帮助实现客户的想象力。而群联也将确保客户的成功,因为唯有客户成功,群联才算成功。

关于群联的IMAGIN+ Platform研发资源共享与ASIC设计平台,细节请洽: www.phison.com/imagin-plus-platform-customized-nand-flash-storage-solutions-and-asic-design-services 返回搜狐,查看更多

责任编辑:

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2023-03-14 20:45:07

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

A股算力上游基础设备厂商实力大揭秘
...场讨论量较多的上游设备行业,包括: 芯片、封测、光模块以及服务器 。基本涉及了算力产业除基础物理材料外的硬件设施。图:算力硬件图示,来源:网络图片(1)芯片+Chiplet:
2023-03-14 12:00:00
...限公司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC(碳化硅)模块封装测试生产线”“这是应用实验室,主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部
2023-11-15 10:04:00
驾驭散热挑战,申矽凌系统级热管理芯片助力WiFi市场换代
...(基于温度测量)。同样,风扇控制芯片也支持独立控制模块,通过对TACH引脚检测到风扇的转速后再由上位机独立控制风扇的PWM占空比。两种方式可灵活适配客户的系统需求。申矽凌方面
2023-08-23 10:00:00
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...发布沟槽栅MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品,已向头部整车厂商及汽车零部件Tier 1供应商进行供货
2024-01-11 10:21:00
专访ADI:探索AI MCU应用边界,集成CNN硬件加速器将是边缘AI处理的技术趋势
...用。整体来看,ADI MCU产品具有功耗低、接口丰富、通讯模块新、评估方案和开发示例齐全、产品开发简易化、安全性高等特点。根据功能应用,ADI的MCU产品可分为三大类:低功耗
2023-01-20 08:49:00
36氪独家|「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
作者|韦世玮**36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要
2023-03-17 12:05:00
这对父子四个月身家暴涨130亿,全球光模块龙头厂商搭上“AI”浪潮
...3亿元。 东吴证券在近期研报中指出,中际旭创是全球光模块龙头厂商,产品结构不断优化。根据LightCounting
2023-07-28 07:59:00
36氪首发| 「曦华科技」完成数亿元B轮融资,多款车规芯片进入量产出货阶段
...车规级芯片,覆盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、电动坐椅、智能式前大灯、流水尾灯、BMS、电池热管理
2023-02-20 19:02:00
凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用,提供可扩展设计和定制功能模块
...持第12/13 代Intel® Core™ 处理器的MVP-5200 / MVP-6200 AI无风扇模块化计算机摘要
2023-07-12 16:00:00
更多关于科技的资讯: