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在小米MIXFold3后,小米今日将重点放在了RedmiK60至尊版上,在公布发布时间后,Redmi手机官方下午正式公布了K60至尊版的外观设计。
从新机细节图来看,K60至尊版黑色版(墨羽)后盖采用碳纤维纹理设计,整体风格十分硬核,相比K60变化还是很大的,后摄模组则是一体金属DECO,采用立体切割方案。
更关键的是,K60至尊版还取消了屏幕支架,能让手机侧面一体性更强,让屏幕与边框齐平没有突兀感,提升手感和观感。
配色方面,该机拥有墨羽和影青两种配色,相较于墨羽,影青有种温润如玉的感觉,应该会是K60至尊版的主打色,另有消息称还有一款晴雪配色,后盖应该也是纯白色。
核心配置上,K60至尊版搭载天玑9200+,对于这颗芯片,卢伟冰表示,在项目之初,他们和联发科就立下“军令状”,这一代一定要一起努力打翻身仗,所以双方都投入了前所未有的资源,从芯片底层做了大量工作。
在天玑9200+和全新狂暴引擎2.0的加持下,K60至尊版安兔兔跑分超越177万分,有望预订年度“性能之王”的称号。
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快照生成时间:2023-08-12 18:45:15
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