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上海灏谷集成电路技术有限公司取得一种用于芯片高低温测试的密封载具专利，有效提高载具的密封性能和保温性能
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，上海灏谷集成电路技术有限公司取得一项名为“一种用于芯片高低温测试的密封载具”的专利，授权公告号 CN 222800786 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用
新型提供一种用于
芯片高低温测试的
密封载具，涉及芯
片测试技术领域，
包括呈方形的密封
箱主体，所述密封
箱主体包括有安装
在密封箱主体上半
部分的透明隔热密
封玻璃，而在密封
箱主体的下半部分
则是采用不锈钢材质制作而成的密封隔热底座，所述透明隔热
密封玻璃的顶部开设有连接口，而在连接口的周围则安装柔性
连接件，在柔性连接件的顶部则安装有温冲探头本体，所述在
密封隔热底座的正面安装有连接到密封隔热底座内部的湿度
控制器，并且在密封隔热底座的左侧面安装有气阀，本实用新
型通过设计，能够有效提高载具的密封性能和保温性能，并且
有效使湿度控制能力更佳，且能够有效降低成本。
天眼查资料显示，上海灏谷集成电路技术有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海灏谷集成电路技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-03 14:45:02
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