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Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

类别:科技 发布时间:2024-07-11 22:19:00 来源:卓越科技

“性能梦想机”真我GT6已经官宣,Redmi的性能魔王,马上也要来了。小米高层和合作方,已经在为RedmiK70至尊版频频预热。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

7月2日,小米和联发科的联合实验室,在深圳正式揭牌,小米手机部总裁曾学忠参加了本次揭牌仪式。

上代机型RedmiK60至尊版,搭载联发科天玑9200+旗舰芯片,安兔兔跑分达到了177万+。RedmiK70至尊版将再度携手联发科,芯片升级为新一代的天玑9300+。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

据悉,“性能之王”RedmiK70至尊版,是小米和联发科联合实验室的首款作品,Redmi和联发科携手打造天玑性能的金字招牌。

RedmiK70至尊版的目标是“三个第一”:1、性能跑分第一,2、同游戏帧率/能效第一,3、原/铁超帧超分并发,时间最长。

Redmi品牌总经理王腾称,为了实现“三个第一”的第3个目标,在天玑9300+的基础上,Redmi还为RedmiK70至尊版配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术。不止要做原/铁的超帧超分,更要实现并发运行时间最长,让可以大家可以更持久的畅玩游戏。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

小米和联发科的合作,已经超过了10年。2013年7月,红米第一款手机——红米1,搭载的就是联发科的MT6589T四核芯片,售价799元。红米1的总出货量,达到了2210万部。

根据小米官方的数据,Redmi搭载天玑旗舰平台的手机,近三年来的出货量已经突破了1860万台,小米使用联发科平台的产品,累计出货更是超过了6.8亿台。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

天玑9300+采用台积电4nm芯片,才有4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核的全大核CPU架构,最高主频达3.4GHz,可以为RedmiK70至尊版提供非常强劲的性能。

其他方面,RedmiK70至尊版采用1.5K分辨率的OLED超窄边直屏,玻璃后盖+金属中框,电池容量为5500mAh,支持120W快充。RedmiK70至尊版还延续了上代的防水特性,支持IP68级别防尘防水。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场

参考RedmiK60至尊版2599元的首发价,预计RedmiK70至尊版的定价也会走“残暴”路线,起售价应该在2500-3000元之间。

Redmi性能魔王!K70至尊版即将登场,携手发哥打造金字招牌。相信Redmi很快就会宣布RedmiK70至尊版的发布日期。更多消息,让我们静候佳音。

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快照生成时间:2024-07-12 05:45:08

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信息原文地址:

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