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小米骁龙8gen2/骁龙8gen3样机配置曝光
9月18日消息，博主今日爆料称，小米Redmi的骁龙8Gen2/骁龙8Gen3样机均采用金属中框，并且配备玻璃机身。
该博主透露，Redmi旗舰新机将配备无支架2K极窄直屏，影像方面补齐了长焦短板，但是没有配备无线充电。对于网友关心的防水问题，该博主表示Redmi的短期目标是普及IP68防尘防水。
今年8月，Redmi推出了旗下首款IP68级手机——RedmiK60至尊版，这款手机还无屏幕支架，一口气解决了两个产品痛点。如果爆料属实，以上两个配置有望成为Redmi主力机型的标配。
▲RedmiK60至尊版，图源官网
据IT之家此前报道，已经发布的RedmiK60至尊版手机正面还配备6.67英寸2712×1220华星光电C7OLED直屏，局部峰值亮度达2600nit，支持144Hz刷新率、2880Hz高频PWM调光。性能上，该手机搭载联发科天玑9200+旗舰处理器以及X7独显芯片，最高24GBLPDDR5X内存和1TBUFS4.0闪存。
此外，该产品还配备5000mAh电池、120W快充、50MP索尼IMX800主摄、X轴线性马达、NFC、红外遥控、双扬声器等配置。
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快照生成时间：2023-09-19 15:45:04
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