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2月27日消息,美光科技在MWC2024上宣布了其最新手机存储解决方案。
该公司推出了迄今为止最紧凑的UFS4.0封装,尺寸仅为9x13毫米,仍然提供最高1TB的容量和4300MB/s顺序读取速度、4000MB/s顺序写入速度。
美光表示,推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。
美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品,并基于其232层3DNAND技术构建。
与去年6月推出的11x13毫米解决方案相比,UFS4.0芯片的占用面积缩小了20%,在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可在智能手机密集使用期间优化性能,号称启用HPM时速度可提高25%。
美光现已推出三种版本的新型UFS4.0存储样品:256GB、512GB和1TB,IT之家小伙伴可以期待一下后续搭载产品。
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快照生成时间:2024-02-28 14:45:13
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