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北京金源智控取得机房芯片液冷散热器专利，实现灵活液体循环散热
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京金源智控科技股份有限公司取得一项名为“一种机房芯片液冷散热器”的专利，授权公告号CN 222322045 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种机房芯片液冷散热器，涉及散热结构领域。本实用新型包括散热器和散热总机，所述散热器包括接触点、液冷层和液体循环箱，所述液冷层设置于所述接触点的外部且贯穿所述接触点，所述液体循环箱设置于所述液冷层的一侧，所述散热总机包括循环箱和散热台。本实用新型利用液冷层实现散热器进行液冷散热；灵活的液体循环系统：通过液体循环箱实现液体的循环，可以根据需要调整液体循环的速度和路径，从而灵活地控制散热系统的运行状态，提高了系统的适应性和可调性；设置的散热总机可连接多个液体循环箱来更换其内部的液体，这样可以实现系统的模块化设计，提高了系统的可维护性和可扩展性。
天眼查资料显示，北京金源智控科技股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5680万人民币，实缴资本1320万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金源智控科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目155次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-24 11:45:05
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