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据台媒MoneyDJ援引业界消息称,继AMD后,苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片),目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案,预计用在MacBook,最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。

据了解,台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术,通过ChiponWafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD是首发客户,其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。

业界人士表示,不同于AMD,苹果规划采用SoIC搭配InFO的解决方案,主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入大宗消费性电子产品,有望创造更多需求及量能,并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前SoIC技术还刚起步,月产能近2000片,预期未来几年将持续翻倍成长。
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快照生成时间:2023-08-01 06:45:40
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