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性能魔王!新机官宣:安卓第一,本月发布

类别:科技 发布时间:2024-07-11 17:02:00 来源:科技衍生

随着各大手游不断升级,对智能手机的性能要求越来越高,所以越来越多人选择高端机或旗舰机,而低端机市场在不断缩小,中端机中规中矩。游戏手机的发展是最困难的,毕竟方向单一,市场需求量不大。部分游戏手机品牌已经停止发布新机,转为发展周边配件,比如散热器、充电宝等。今年,不少游戏新机开始升级影像配置,主要是提升市场优势,从而提升新机出货量,不再单一发展。

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或许,高端机更适合定位在游戏市场,不仅仅拥有高配置和高性能,其它方面兼顾发展,比游戏手机更有优势。红米、iQOO、一加等手机品牌,就有高端机,以性能+游戏为主,成为游戏手机最大的竞争对手。不过,红魔游戏手机比较突出,所以影响不大,毕竟红魔游戏手机不仅仅拥有游戏性能,全面屏设计也是机型的亮点。目前,在手机市场上,只有少量品牌坚持采用屏下摄像头,其中就有努比亚、红魔等手机品牌。

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红米新机官宣,暂时定档在本月发布,机型是红米K70至尊版,主打性能+游戏,与前面的一加Ace3、真我GT6等新机定位相近。不过,众多新机中,只有红魔9S Pro系列搭载了最新的骁龙8 Gen 3领先版,对标天玑9300+芯片。而红米K70至尊版搭载了天玑9300+芯片,跑分达到了238万+,综合性能跑分安卓第一,不愧是性能魔王。红魔9S Pro跑分为233万+,两大机型相差5万分左右。

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同时,红米K70至尊版,官方正在预热中,重点在性能、屏幕、散热、处理器等方面。先是天玑9300+芯片参数,采用了第三代4nm制程工艺,CPU为八核,分别是一个3.4GHz超大核、三个3.25GHz大核、四个2.00GHz中核。整体性能超过天玑9300芯片,也就是旗舰性能 Pro级别。能够搭载此类芯片的机型,均以游戏为主,主要是大型手游对手机性能要求高,但新机成本也会同步提高。

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红米K70至尊版在散热方面再升级,采用了新一代散热技术“全新3D冰封散热”,采用了创新凹凸台设计。对比上一代,SoC核心温度最高可下降3°C,毕竟拥有冰封循冷泵加持。其实,无论是小米还是红米在散热技术上,的确不占优势,还是游戏手机比较占优势。不过,联发科的天玑系列芯片,在控温方面还是可以的,起码不会出现严重发热。在功耗方面,无论是高通的骁龙系列还是联发科的天玑系列芯片,随着性能的不断提升,功耗也同步提高。

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红米在这次新机上,推出自研超帧超分,在游戏中表现还是不错的。连续2小时玩手游,在120fps高帧+1.5K超分,都能够稳定发挥。还有自研动态超帧超分算法,定制的狂暴游戏独显D1。这次的红米K70至尊版新机升级的内容比较多,均为性能+游戏方面,影像自然不是重点,但也会有所升级。

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快照生成时间:2024-07-11 18:45:02

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