汇聚助残科技创新力量 2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在京举行

中国网讯 3月29日，由中国残联主办、北京市残联承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎，北京市副市长马骏，科技部五司司长郑健出席论坛开幕式并致辞。

本次论坛是中关村论坛今年首设的残疾人领域平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”，中国工程院院士吉训明、清华大学生物医学工程学院教授洪波、科大讯飞董事长刘庆峰、美国加州大学伯克利分校机械工程教授霍马尹·卡泽罗尼、瑞士巴塞尔大学医学与科学学院教授博顿·罗斯卡作主旨演讲，中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲。中国残联理事、中国盲人协会主席、世界盲人联盟亚太区主席李庆忠、昌平国家实验室首席科学家刘河生、北京市海淀区副区长武凯、美国哥伦比亚大学机械工程和康复与再生医学教授苏尼尔·阿格拉沃尔、奥托博克集团全球临床研究和服务副总裁安德烈·哈恩博士、诺尔康神经电子科技股份有限公司首席技术官周道民等参与圆桌对话，围绕人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新，共同探讨通过助残科技创新与产业发展，助力残疾人享有更加幸福美好的生活。

周长奎在致辞中强调，以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技创新和产业变革正在全方位赋能残疾人，为残疾人跨越鸿沟、超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为实现“平等、融合、共享”提供更多机会和可能。中国始终坚持以人民为中心的发展思想，中国在部署推进科技强国建设中明确提出加强健康、养老、助残等民生科技研发应用，鼓励支持发展助残新科技、新业态。科技是残疾人事业现代化的重要支撑，中国残联积极推动将科技助残纳入国家发展规划，联合政府相关部门出台推进科技助残的指导意见，主动反映各类残疾人对科技产品的特殊需求，广泛汇聚助残科技创新力量，推动搭建科技助残协作平台，促进创新要素有效聚合，共同营造全社会关注支持的良好氛围。

周长奎表示，让残疾人共享科技进步的成果，应当成为世界范围内残疾人权利保障的新内涵，呼吁各方以更大决心、更强力度推动科技助残。一是强化政策支持，把助残科技作为民生科技优先发展领域，让科技创新成果更多更早更好惠及残疾人。二是推进协同创新，搭建“政产学研用”合作平台，助推残疾人科技创新和产业创新深度融合。三是把握需求导向，鼓励和组织残疾人参与科技创新全过程，从需求调研、产品设计到应用体验充分听取残疾人的意见和建议。四是深化开放合作，搭建技术交流、产品推广、研发合作平台，加强与各国在助残科技领域的交流合作，弘扬科技向善理念，共同创造更加美好的世界。

论坛现场还宣介了由中国残联、国家发展改革委、教育部、科技部等九部门印发的《关于推进科技助残的指导意见》，发布了科技助残重点联系地区，邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布了15项科技助残创新案例。

部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构、全国残联系统代表等400余人参加论坛。

附：科技助残创新案例

研究团队：清华大学李路明团队

技术名称：人工脊髓

技术内容：自主研发32通道植入式“人工脊髓”，完成四例临床试验，可帮助截瘫患者完全依靠自身力量站立和行走。

研究团队：科大讯飞

技术名称：智能语音交互技术

技术内容：基于全自研国产语音大模型，集成语音转写、合成等关键技术，可广泛用于听障群体的无障碍沟通与交流。

研究团队：昌平实验室刘河生团队

技术名称：个体脑功能剖分技术（pBFS）

技术内容：该技术基于功能磁共振成像，精细剖分个体大脑功能分区，精准解析脑环路，为脑功能疾病患者的精准治疗提供支持。

研究团队：强脑科技

技术名称：智能仿生手

技术内容：基于非侵入式脑机接口技术的全球首款量产单指直觉控制智能仿生手，残疾人直接穿戴使用，无需开颅，可控制每根手指的精细运动。

研究团队：北京大学王启宁团队

技术名称：折纸软体动力膝关节假肢

技术内容：国际首个软体膝关节假肢，采用仿马尾草抗弯折机制的折纸结构设计，体积重量小，缓冲性强、仿生性强，让残疾人行走更舒适省力。

研究团队：浙江大学附属精神卫生中心李涛团队

技术名称：精神分裂症多模态智能诊断模型

技术内容：该技术将多模态人工智能用于精神分裂症诊断，具有高准确性和强普适性，为精神障碍者早发现、早干预提供支持。

研究团队：天津大学明东团队

技术名称：脑机接口编解码专用芯片“脑语者”

技术内容：能识别头皮脑电中极微弱的神经信息，高效解码用户操作指令，极大提升大脑与机器间的通讯效率，在肢体残疾、听力言语残疾和孤独症康复方面具有广阔应用前景。

研究团队：上海交通大学高峰团队

技术名称：导盲六足机器人

技术内容：结合多传感器融合、自主导航和智能语音交互技术，具备复杂地形适应、环境感知和动态避障能力，为视力残疾人安全出行提供精准辅助。

研究团队：清华大学洪波团队

技术名称：无线微创植入脑机接口

技术内容：该技术是一项无线且侵入性最小的脑机接口技术，完成三例长期植入临床试验，可帮助高位截瘫患者恢复手部运动。

研究团队：北京航空航天大学／首都医科大学李晓光团队

技术名称：“大脑胶水”治疗脑卒中

技术内容：该技术运用自研生物活性材料“大脑胶水”，在动物实验中成功实现卒中腔内产生新生神经元及神经网络重建和血管再生，可用于脑卒中患者康复。

研究团队：北京脑科学与类脑研究所和健达九州（北京）生物科技有限公司

技术名称：视网膜色素变性致盲的基因治疗技术

技术内容：通过玻璃体腔内注射携带编码新型光敏蛋白基因的腺相关病毒，在视神经节细胞中表达光敏蛋白，可帮助盲人提高感光能力并恢复部分视觉功能。

研究团队：复旦大学加福民团队

技术名称：微创脑脊接口技术

技术内容：在大脑和脊髓间搭建一条“神经桥”，采集、解码脑电信号，给特定神经根进行时空电刺激，完成4例临床概念验证手术，让脊髓损伤患者恢复行走功能。

研究团队：中国科学院自动化研究所曾毅团队

技术名称：多模态视觉重建技术

技术内容：融合功能性磁共振成像与大语言模型，实现基于脑信号精准重建视觉内容并进行多模态交互，显著提升了通过大脑信号重建视觉刺激的能力。

研究团队：琶洲实验室李远清团队

技术名称：非侵入式多模态脑机接口技术

技术内容：通过智能头环采集并解码脑电、眼电及头动等多模态信号，精准识别用户意图，可帮助肢体残疾人实现复杂环境控制。

研究团队：华为

技术名称：小艺声音修复

技术内容：依托语音识别大模型和语音合成大模型，搭建端到端的声音修复系统。实现修复前语音输入、修复后语音输出，帮助言语障碍者无障碍沟通。