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11月23日消息,@Redmi红米手机今日下午通过微博对即将登场的新品——小米RedmiK70Pro手机进行预热。
这次官方透露的是新机的性能和散热表现。据介绍,RedmiK70Pro将搭载全新的“冰封散热”系统,包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。此外,该机还配备AI温控全程监测功能,号称将挑战被动式散热的极限,见证散热技术的“划时代”全面进化。
此外,RedmiK70Pro首批搭载第三代骁龙8移动平台,其AI性能可提升98%,实现CPU、GPU、AI性能全面进化,官方喊出的口号是“追求满级性能”。
综合IT之家此前报道,博主@i冰宇宙昨天透露称,RedmiK70Pro将告别8GB内存,起步就是12GB。对比去年发布RedmiK60Pro机型,同内存的售价为3899元起,这也意味着新机起步价可能进行调整。不过,也有另外一种可能,那就是新机加量不加价,保持上一代的价格区间,但一切要等到发布会才会最终揭晓。
据另外一位博主@DSP-Charles爆料,RedmiK70Pro将告别塑料边框,采用金属边框,以及另外两个新配置。
今天早些时候,小米官宣RedmiK70系列发布会定档11月29日,届时IT之家将带来更加详细的报道。
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快照生成时间:2023-11-24 00:45:04
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