成立3年发布2款产品，跻身全球前列

□南京日报/紫金山新闻记者夏思宇 通讯员徐迪慧

本月，中国联通研究院在上海组织了2024联通RedCap（5G轻量化）端网测试，江北新区企业南京新基讯通信技术有限公司采用自研的5GRedCap/LTE双模芯片IM2501参与。经过两周的严格测试，该芯片以其出色的表现通过全部测试用例，并在数据吞吐率和业务稳定性方面展现了卓越性能。

消息传来，坐标新区研创园的年轻团队倍感欣喜。该公司成立3年发布2款产品，成为国内率先推出量产级5GRedCap芯片的公司，并跻身全球公开市场5G芯片厂商的“TOP5俱乐部”。

瞄准中低端手机赛道，促功能机更新换代

智能机的普及，曾让功能机一度沦落为“老人机”。

传统功能机使用的通信制式以2G、3G为主，极少能够支持5G网络。公开数据显示，目前市场尚存约3亿部2G/3G功能机，而低成本的4G/5G双模式功能机尚无供货，整个市场潜力仍有挖掘空间。正是看到了这个现状，新基讯成立伊始，就瞄准这个细分赛道持续发力。

“这是我们技术沉淀了两年半时间以来，研发的第一款芯片，通过不同的soc加载形成了两款不同产品形态的芯片。目前我们发布的两款产品分别是5G轻量级商用芯片平台IM2501和IM6501，前者覆盖5G物联网市场，后者覆盖轻量版4G/5G双模手机市场。”南京新基讯总经理程健介绍，这两款产品均支持4G/5G双模。

值得一提的是，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR（VoiceoverNR，即由5G网络独立承载的语音业务）高清语音通话，旨在满足全球2G/3G网络退网后涌现的5G/4G普及型手机换机需求。

让5G“减负”，加速扩展5G应用场景

今年4月，工信部发布通知，将部署开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动，打通5G轻量化标准、网络、芯片、应用等7个关键环节，数百款尺寸更小、更低功耗的5G轻量化终端设备将诞生。

5G轻量化通俗来说就是让5G“减负”，可有效降低5G终端成本与功耗，同时具备网络切片、低时延、高可靠等5G原生能力，充分满足千行百业对中高速物联的需求。不少行业人士认为，2024年将成为5GRedCap商用元年。

针对5GRedCap不同市场，物联网芯片平台IM2501作为高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，可提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景，譬如用于智能穿戴、工业物联网、能源、物流、车联网、智慧城市等行业。

“既能实现想要的功能，又能大幅降低终端成本，让设备更加小型便捷，更低功耗。这将是一段时间内移动通信的主要技术标准。”程健说，新基讯在这个领域内，已经率先量产产品，将为5G产业格局和处于爆发前夜的RedCap市场注入强劲活力，希望让世界上人人都用得起5G。

获市场青睐，达成百万级以上的订单

在新基讯的产品展示区，记者见到了IM6501和IM2501，两款芯片都只有小拇指指甲盖大小。

这两大产品的4G/5G双模支持能力，不仅能让消费者在享受高速网络服务时拥有更多的选择，同时也代表着新基讯从研发迈入产业化阶段。

“5G终端芯片研发有着极高的技术门槛，公司落地研创园3年，发布2款产品，与领域内的其他公司相比，我们的产业化速度还是很快的。”新基讯首席运营官刘洋表示，在企业的发展历程中，研创园给予了大力的支持，除了深入企业介绍最新惠企政策，还积极协助企业对接产业资源。

“我们第一笔订单就是和研创园的中移芯昇合作的。”刘洋表示，园区范围内汇聚了众多高新技术企业，形成了良好的产业集群效应，这种上下游的贯通，给了企业从“研”到“产”的底气。

当前，新基讯已获百万级以上的订单，与此同时，第二款升级版芯片正处于研发的关键阶段，不仅在性能上将4G/5G深度融合，面积上也大幅优化，预计今年三季度流片、明年二季度开始大规模量产。