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武汉帝尔激光取得全自动晶圆切割设备专利，提高设备的生产效率
类别：财经 发布时间：2024-12-26 09:39:00 来源：瘦子财经
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种全自动晶圆切割设备”的专利，授权公告号CN 222199268 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种全自动晶圆切割设备，属于晶圆切割加工技术领域，包括底座、料篮、上下料机构、龙门旋转模组、加工载台模组和激光切割模组，其通过在上下料机构中设置可沿Z方向驱动的Z轴直线模组和可沿X轴驱动的X轴直线模组，以利用上料夹爪实现对晶圆的自动上下料；通过在龙门旋转模组内设置两个可通过水平旋转互换位置的龙门夹爪，对已加工和待加工的晶圆进行互换，实现工艺加工与上料动作并行，提高设备的生产效率。本实用新型的全自动晶圆切割设备，其结构设计合理，以龙门旋转模组作为主体来串联其它工位，实现双轴并联同时运行，缩短设备整体工序运行时间，优选了各部件功能及外形，占地空间小，便于运输、安装，节省空间成本。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2024-12-26 11:45:09
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