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荣耀申请用于可折叠电子设备的壳体及设备专利，能够实现在机身减重的同时兼顾稳定的化学性能
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“用于可折叠电子设备的壳体及可折叠电子设备”的专利，公开号CN 119497314 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于可折叠电子设备的壳体及可折叠电子设备，壳体包括中板，中板包括相接的第一中板和第二中板，第一中板和第二中板的材料不同。第一中板和第二中板互相配合构成了中板上的转轴容置区域和非转轴容置区域，第一中板的至少部分中板构成非转轴容置区域的至少部分区域，第二中板的至少部分中板构成转轴容置区域的至少部分区域。本申请所提供的壳体的中板采用分体式结构，且选用不同的材料，能够实现在机身减重的同时兼顾稳定的化学性能。
天眼查资料显示，荣耀终端有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币，实缴资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目243次，知识产权方面有商标信息2852条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-22 23:45:05
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