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天科合达申请碳化硅 Wafer 检测设备及方法专利，可实现对碳化硅 Wafer 刚度的量化
金融界 2025 年 4 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅 Wafer 检测设备及方法”的专利，公开号 CN 119827305 A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅 Wafer 检测设备及方法，本申请公开的碳化硅 Wafer 检测设备，通过检测台可拆卸地固定连接碳化硅 Wafer，且检测台具有容置碳化硅 Wafer 的镂空部，以使碳化硅 Wafer 能够在固定的情况下具有沿其轴向产生弹性形变的空间；通过检测单元的气动件向碳化硅 Wafer 提供载荷，以使碳化硅 Wafer 沿其轴向产生形变，并通过检测件检测碳化硅 Wafer 沿其轴向产生的形变量，从而可计算得出碳化硅 Wafer 的弯曲刚度实现了对碳化硅 Wafer 刚度的量化为碳化硅 Wafer 的质量提供了参考依据。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可148个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-04-16 23:45:06
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