功耗低至1mA，泰凌微全新无线音频SoC发布

11月6日，泰凌微电子于“IIC Shenzhen”期间召开新品发布会，正式发布两款全新的音频SoC产品，包括具有高性能、多协议、高集成、无线音频SoC TL751X，以及国内首颗工作电流低至1mA级的多协议无线SoC TL721X。

△泰凌微音频产品线市场总监黄素玲

无线音频SoC市场空间广阔

近年来以TWS耳机为代表的无线音频设备市场持续爆发，也推动了一大批国产无线音频SoC厂商的业绩增长或成功IPO上市，比如恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、杰理科技等。

目前在蓝牙LE Audio、Auracast技术推动下，无线音频设备市场仍在快速增长。根据蓝牙技术联盟（SIG）2023年公布预测数据显示，2023年蓝牙音频设备出货将达到15亿部，预计到2026年将增长至18亿部。而随着LE Audio规范项目的完成和Auracast广播音频的推出，预计未来5年采用 Auracast 广播音频的设备以及部署量将会大幅成长，同时直接带动低功耗音频产品的采用率。

根据相关无线音频SoC企业的财报来看，他们的今年前三季度的业绩大都实现了两位数百分比的同比增长。比如，恒玄科技前三季度实现营业收入24.73亿元，同比增长58.12%；归母净利润2.89亿元，同比增长145.47%。炬芯科技前三季度实现营业收入4.67亿元，同比增长24.05%；归母净利润7091.27万元，同比增长51.12%。

显然，目前的无线音频SoC市场仍在快速增长，特别是在端侧AI技术的加持下，为无线音频设备带来了更多的应用和玩法，比如实时的AI翻译、语音转文字、AI降噪、AI变声等。

泰凌微电子推出全新的音频SoC

作为国产无线音频SoC市场的后来者，泰凌微电子一直深耕于无线物联网系统级芯片研发，2024年预计将出货超过20亿颗无线物联网芯片，有望成为全球第三大BLE芯片供应商。凭借多年来在无线SoC研发上的积累，泰凌微电子在2020年就推出TLSR951x系列蓝牙音频SoC，并成功获得了JBL、Sony和小米等知名品牌广泛采用，涵盖了多个热门产品线。

此次，泰凌微电子又带来了两款全新的无线音频SoC产品。其中，TL751X系列是一款具有高性能、多协议、高集成、无线音频SoC。

据介绍，TL751x系列芯片支持蓝牙5.4技术，并支持蓝牙Mesh、Thread、 802.15.4 、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel sounding等协议，支持蓝牙 Classic+LE、蓝牙LE+Zigbee、 2.4G+Bluetooth Classic等多模在线。

TL751x系列芯片还集成了双核的RISC-V CPU及一个Hifi-5 DSP，核心频率分别达到300MHz，并配备1.75MB的SRAM和最大32MB的闪存容量，可以提供高性能音频处理能力。硬件编解码器支持高达24bit/768kHz的音频采样率，其中ADC的信噪比和总谐波失真加噪声（SNR/THD+N）分别达到106dB和80dB，DAC（SNR/THD+N ）的性能则分别为120dB和90dB。TL751X还支持6路mic输入，立体声输出；发射功率也有进一步提升至13dBm (GFSK), 10dBm (EDR2)。

TL751x系列芯片具备丰富的外设接口，包括标准的SPI、I2C、UART等，以及新增的EMMC和SPDIF接口，使其能够支持单芯片助听器解决方案。

TL721x则是国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，拥有高性能、低功耗、多协议、高安全等优点。

具体来说，TL721x也支持蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My网络配件规范、2.4GHz私有协议等丰富的通信协议。

性能方面，虽然仅有一个240MHz RISC-V内核，集成了512KB SRAM和2MB Flash，但是射频灵敏度有大幅提升，如在Zigbee协议运行环境下接收灵敏度可达-103dB，在蓝牙LE S8长包模式下的接收灵敏度可达-105dB，可满足复杂、长距离场景的组网需求。此外，据泰凌微音频产品线市场总监黄素玲介绍，虽然是单核CPU，但仍然可以跑泰凌微自己的AI ANC算法。

TL721x系列还是国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，在BLE Rx，3V场景下，工作电力仅1.8mA。同时，TL721x还内置安全性能IP，支持125℃高温环境下工作，支持外设互通互联、超低延时射频以及AI降噪算法。

“TL721x主打的特性除了低功耗之外，低延时也是一大特性。主要是由PEM跟更快的Settle，PEM外设四件矩阵的缩小，I/O口可以相互映射，不经过MCU，这样减少了软件处理的时间与速度，这些都是直接通过硬件去处理的。比如，I2C的接口想映射成SFI的接口，可以直接映射，里面任何GPIO可以映射成客户想要的任何的GPIO的功能。关于Settle，我们内部测试TL721x的Tx与Rx的Settle都是在15微秒左右，这个延时是非常低的。相比之下，我们之前的TL952系列Tx是在54微秒，Rx大概是在50毫秒左右。”泰凌微音频产品线市场总监黄素玲进一步解释道。

黄素玲还强调，TL751x虽然性能要弱于TL751x，但是并没有降低音质效果。比如在混音之后，还是能够做到48K 24bit的采样，延时也能做到更优。

如比在麦克风应用上，原来的TL951x/952x平台，两发一收单向的延时可以做到12.5毫秒左右。而在TL721x或者TL751x的新的平台，除了两发一收的应用之外，还可以做到两发四收、四发一收、两发两收。在某些应用领域甚至也能做到10毫秒、5毫秒以内。

泰凌微电子还展示了，基于TL721x的多人组网对讲的应用，最高可以支持24人组网，这个组网是基于Mash的，中间可以有5个人作为跳转，延时也是固定的，可以控制在120ms以内。相比之下传统的组网方案是线性的，从第一个数节点到最后一个节点的接收时间延迟会非常高，而且出了这条线之外，网络就会中断。

对于泰凌微电子的无线音频SoC的市场前景，黄素玲表示，“虽然目前TWS耳机等出货量较大的市场已经是一片红海，但是也有一些细分市场增长较快，比如麦克风市场。目前头部的麦克风厂商我们已经有合作，但主要是偏高端的项目，而在出货量更大的白牌市场，低功耗的TL721x将有很大的潜力。”