我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。

据传,骁龙8Gen3是高通公司最后一款采用ARM架构的处理器,因为高通公司预计将从骁龙8Gen4开始转向其定制设计,也称为Oryon。一位爆料者提到了这次更新以及CPU配置。
高通公司的定制Oryon内核预计将被用于骁龙8Gen4的“2+6”配置。骁龙8Gen4的CPU配置应与苹果为iPhone系列设计的a系列芯片类似。这里唯一的区别是,根据微博上“数码闲聊站”分享的细节,高通即将推出的SoC将有六个节能内核和两个高性能内核。
放弃Cortex-X5和其他ARMCPU设计用于骁龙8Gen4意味着高通公司可能只需要两个性能核心就可以提供无与伦比的单核性能,并将自己带入与苹果A系列相同的对话中。在很长的一段时间里,多个高性能CPU内核的加入并没有削弱苹果在智能手机行业的主导地位,因此高通公司的定制解决方案很可能会起到作用。

将两个性能核心与六个效率核心相结合,您将看到潜在的多核心得分提高。事实上,一位知情人士还表示,骁龙8Gen4的早期性能结果表明,后者实际上比M2更快。由于高通公司还将利用台积电的N3E工艺,这是台积电3nm节点的改进版本,骁龙8Gen4的性能核心可能能够在不牺牲能效的情况下提高时钟频率。
除此之外,据说骁龙8Gen4支持LPDDR6,从而以更低的功耗获得更高的内存带宽,遗憾的是,这些都是未来的事,目前我们仍然需要等待骁龙8Gen3的发布,并在发布后的整整一年里继续等待,才能揭开骁龙8gen4的面纱。
举报/反馈
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2023-06-01 11:45:15
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: