圆桌讨论：汽车智能化的机遇和挑战|硬氪·硬科技黄金时代大会

日前，小米汽车发布会成为行业盛事，汽车新势力又添生力军，其全栈自研智能驾驶、智能座舱、自研超级电机等技术将2023年新能源汽车的竞争浪潮推向新高。可以预见，汽车智能化赛道也将进入全面智能化的新格局，也在全球范围内有了先发优势，带动了汽车产业链、商业市场、资本市场的内生变化。

12月26日，36氪硬科技大会特别圆桌「汽车智能化的机遇和挑战」在深圳前海召开，特地邀请华业天成资本董事总经理贺人龙、尚颀资本董事总经理胡哲俊、瓴芯电子执行副总裁张磊、牧野微电子CEO何凌，共同探讨未来发展趋势及迭代机遇。

圆桌现场

以下为对话内容：

彭孝秋（主持人）：各位现场的嘉宾和线上的嘉宾，大家好！我们下午的安排非常硬核，「汽车智能化」圆桌作为新能源汽车的大主题，我们今天请到了车厂、投资机构和企业方的资深嘉宾，将探讨3个核心问题，先请各位嘉宾简单做个的自我介绍。

胡哲俊：大家好，我是胡哲俊，来自于尚颀资本，我们公司在汽车产业圈大家为大家熟知，因为我们是上汽集团旗下一家比较标准的产投公司，成立于2011年。公司经历了汽车产业从传统到智能化转型的历史进程，早期投资聚焦于汽车传统零部件、汽车装备，2013、2014年顺应汽车电动化趋势开始投资硬科技。近几年的投资重点集中在新能源、智能驾驶和汽车半导体领域，管理规模300多亿。

贺人龙：感谢36氪的邀请，我来自华业天成。基金成立于2015年，目前管理规模60亿，团队成员大部分出身产业，人均拥有15年以上的产业经验，所以团队的投资风格根植于产业。基金累计投资超100个项目，有近40个半导体项目，其中10个以上是汽车半导体，附加一些汽车下游企业。我们期望通过这样的投资组合让被投资的企业联动起来，互相赋能，共同推动行业进步。

张磊：大家好，感谢36氪提供的分享机会。我是张磊，来自瓴芯电子，我们公司成立于2017年，专注于车规级模拟芯片的研发销售和制造。2017年创业初期，我们选择了汽车芯片的赛道，而当时市场上专注于做汽车芯片的公司还非常少。我们秉持信念, 坚守初心，经过几年的坚持和努力，从去年开始，我们的产品在中国Tier1和车厂有了很多突破，到目前为止已经有200多家Tier1应用了我们的产品，基本覆盖了国内国外的车厂。我们的口号是“质量为基，创新为本”。这1-2年我们有一亿颗芯片出货，并且 PPM(百万分率的缺陷率)小于0.1，这在国内同行里属于TOP水平。

我科普一下我们的模拟产品。大家听到很多有关汽车电气化、智能化的内容，也谈到了DPU、MPU、雷达、SoC等。其实从世界范围来说，都是从模拟的信号转到数字的信号。这个转换需要很多的肥料，而我们的产品就是提供模拟的电源、信号链和转换，保证信号在模拟的世界转换为数字处理，使汽车的电气化、智能化、舒适化、安全化能够落地。

何凌：大家好，感谢36氪的邀请，我是来自牧野微电子的何凌，公司成立于2021年底，我们致力于做国产超越技术的4D毫米波雷达。公司成立之初，世界上还没有任何一款车装配上4D毫米波成像雷达。而在创业的两年中，我们陆续看到越来越多的车配备上了4D毫米波雷达，包括业界头部车企，我们正在努力推动4D毫米波为整个汽车自动驾驶助力的时代的到来。

彭孝秋：谢谢何总。听完大家的介绍，我相信各位对于机构和企业都有了轮廓式的了解。接下来我们讨论的第一个话题是，汽车数智化的到来，对我们主机厂、上下游产业链、及投资等将带来什么影响？

彭孝秋：我听下来，想追问一个问题，在今年有很多行业技术路线选择，有没有让您特别印象深刻的技术路线或者变革，可以跟我们分享一下？

何凌：对于我们自身来讲，今年最大的市场变化是特斯拉推出了视觉+ 4D毫米波的完整的ADAS解决方案，相比于纯视觉的方案，它有效弥补了视觉作为主传感器在视觉物理缺陷上的不足。

彭孝秋：谢谢何总。我们有请张总谈谈汽车数智化的影响。

张磊：我所看到的智能化、电气化、安全化对整车架构的影响，是原来传统机械的部分被电子所取代，包括大算力的SoC、4D激光雷达、成像等；也包括为了车身的减重和智能化，很多线束都被半导体取代了。数智转换给我们这个行业带来了整个制程和成本的提高。而对所有的提升来说，最关键的是安全性。电子器件的可靠性，在消费电子的使用场景下是没有办法照搬到汽车电子的，因为汽车这个行业，对功能安全的要求是非常高的。

所以从整个架构来说，包括前端做主芯片、后端做模拟和功能安全的不同等级，电机、ADAS肯定是以安全为主。现在大家都做域控，包括做车身，都是按照这个方向走的。我们瓴芯处在行业的设计生产制造端，很早就关注到了这个趋势和变化，带动了整个行业的上游发展，同时也帮助了很多合作伙伴把标准从消费电子转往汽车电子。

今年是蛮不错的一年，因为整个产业链都意识到了汽车对安全性、智能化、电气性的需求变化，所以整个产业链的布局越来越趋于上下协同，而我们也成为了产业链的重要组成部分。

彭孝秋：这个行业的变化很多，您也观察到了很多的现象，媒体解读对产业链还是很利好的，在今年当中，有没有让我们预判不到的新变化，或者是哪些觉得特别的惊喜？

张磊：既有惊喜，也有惊吓。惊喜是半导体器件在汽车上的单颗量不断提升；惊吓是行业竞争越来越激烈，从去年全球供不应求，到今年市场异常卷。是惊吓还是惊喜，主要还是取决于公司追求的底线标准。去年在车厂端，只要功能适配就可以用，而今年车厂加强质量把控，对整个产业链的高标准有质的提升。这样的协同对有恒心、有投入、有抱负的公司是有帮助的。2024年将会是这个产业调整的一年。

彭孝秋：我已经听到了非常明确的判断。我们有请贺总。

贺人龙：前两位都是产业的亲历者，我更多是投资的视角。今年经济震荡调整，汽车算为数不多的景气行业，中国汽车整车出货量是稳定的，或是微增长的。在总量没有太大变化的情况下，汽车行业为什么能获得这么高的关注度？背后还是上半场的电动化、下半场的智能化，是它的内生变化驱动着整个赛道的变革。

从投资视角和从我个人来看，中国智能化有一条主线，经历了从分布式架构到域控架构再到中央域控的结构性变化。我理解的是2020年之前，车电子大多数是上百个ECU，比如门窗、雨刮都是单独的模组，每一个模组有一个供应商，这些供应商的营收基本上是3亿以下，品类众多体量小，比如智能化领域可能就有几百家供应商，对车厂来讲非常困扰。

从2020年到2022年，最大的变化是从分布式架构变到了域控架构。以特斯拉的架构来说，原来做的是M0+的芯片，但能力上来之后需要做英飞凌373、397等系列，这对团队来说是个门槛。对于tier1来讲，原来做的是空调的控制器、门窗的控制器，集中之后，原来数十种控制的功能要在一个控制器上实现，要求变得更高了，洗牌也随之而来。对于主机厂，域控汇集之后，整车架构往后面走到中央域控，就会出现网关、中央计算等概念，也会出现新的角色，带来新的玩家。典型的就是，汽车新势力厂商要掌握最核心的技术，无论是自动驾驶还是大网关，比如中央计算的模块，都会采用自研，厂商可以通过这种方式来增加自己的竞争力。所以，汽车市场虽然总量大环境没有变，但是内生结构性变化很多，对于产业来说，有淘汰，也有新出现的企业，机会在我们看来非常多。

彭孝秋：通过刚才贺总和张总的发言，我已经看到了共识和趋势合力的形成。今年从行业和产业里面，大家都谈了自己看到的现象，或者是观察到的内容，我很好奇的是，今年项目在变少，比如今年对于贺总来说有没有特别兴奋？

贺人龙：我们把话题缩小到汽车市场，刚才张磊总和何凌总的企业都是非常优秀的，电源芯片和毫米波雷达都获得了不错的市场认可度。从投资机构的角度讲，我们从2019年开始关注汽车赛道，当时我们对这个赛道进行了分析、调研和探讨，并做了大概的判断。当时中国的汽车产业走到了一级供应商整合期，刚刚经历了一波下游车厂的洗牌，各大车厂与一级供应商形成了相对稳定的供应关系。华业在2020年开始投入汽车赛道，布局了一些tier 1企业，比如经纬恒润、埃泰克等智能化头部企业，并以国产化作为驱动，联动这些下游头部企业，投了很多上游汽车芯片项目，如电源、雷达、信号链、视频Serdes、通信等领域。

那接下来投什么，在汽车赛道上，我们也看到了很多新的机会，比如自动驾驶肯定是新的变量，随着大模型的出现，自动驾驶算法往BEV及端到端模型演进，在芯片、算法、系统三个维度都会带来新的产业升级机遇。另外，随着汽车越来越注重驾乘体验，车内音视频的需求也获得了较多关注，比如Mic数量升级到了21麦，包括降噪算法、AVAS、数字功放等功能的提出，也让我们看了大量新的机遇。

胡哲俊：我入行差不多有十多年的时间，感触特别深，整个中国汽车的自动化，智能化、电动化发展特别快。10年前市场上没有什么特别有技术性的汽车电子或者新能源公司，国内跟国外的车子，同一款车型国外比国内领先一代，而现在，国内的车子和国外的车子相比，我们就领先了一代。我觉得这件事情是近十年来最大的变化，但这也是国内的车厂和零部件供应商、产业链共同努力的结果。

在此过程中，对车厂和零部件供应商提出了更高的要求。上汽是较早发现汽车面临巨大变革的车厂，早在2013年就提出了汽车新四化，表示未来汽车的发展方向是电动化、网联化、智能化、共享化。2013年，上汽开始打造新的产业生态链，一方面，我们会齐头并进，比如基于一个大的整车架构平台，5-6个小的平台同步开发；另一方面，10个品牌同时做不同定位市场的车型开发，因此可能有四五十款车型开发同步进行。其他国内的车厂也是类似的情况，多平台、多车型、多品牌、智能化、网联化同步发展。

所以，这几年整个行业的变化特别快。在此过程中，作为车厂，我们就关注一件事情，即打造新的产业生态，或者是产业链。现在新能源汽车对于原先传统汽车的产业链格局来说，我们认为是颠覆的，或者是重塑的。

在此过程中，我们作为车厂的产投就扮演了这样的角色，前期电动化快速发展的时期，我们投资了宁德时代，还和宁德时代做了两家合资公司。另外，我们在上汽集团内培育了4家电机公司，还投资了两家电机企业，目前这两家电机公司也都上市了。智能化阶段，我们也发现国内一大批优秀的汽车电子公司，包括做智能座舱、线控底盘的公司。

从2019年开始，我们把重心转到了半导体领域，半导体国产化也是国内行业提升的重要环节，是未来投资的重要细分市场。所以，这几年我们也更多关注半导体，用产业链的生态去投资布局，从传统的半导体MCU、传感器到现在新一代的第三代半导体、第四代半导体，比如第三代半导体的上游、材料、设计、制造、分装、模块、集成等，整个产业链都是打通了来做布局。

我觉得这是车厂面临产业变革过程中的一种思路，我们去定义一个新的产业链，去培育产业链，去完善我们的产业生态圈，我们是以这样的思路去应对整个汽车智能电动化改革的。

彭孝秋：谢谢胡总，刚才几位嘉宾都提到了很重要的车规芯片。包括我们所在地深圳，过去最强的是消费电子，随着新能源的崛起，车规芯片也带来了很多的讨论。在车规大赛道里还有什么样的新机会，或者有什么样的挑战？

胡哲俊：车规芯片总体上门槛不高，相比消费电子，或者是AI相关的芯片，要求先进制程，车规芯片只需要40纳米就能满足大部分汽车芯片的需求。我觉得相比于国外的差异化特色，现在大家更关注芯片公司能否做到比较好的良率、一致性以及稳定的质量和供货能力，尤其是在大批量、低成本、高可靠性的同时能否满足车规要求。这几年我们也看了很多芯片公司，早期我们会更多关注设计公司，比如2015、2016年就开始投芯片公司，我们投的项目在细分领域是具有唯一性的，比如在领域细分龙头企业中，我们早期就投资了北斗导航芯片的公司。

这几年，行业新进入者越来越多，资金进入的也越来越多，行业越来越卷，创业不好做，投资不好投，我们也进行了一些思路的转换或者是赛道的切换。从2020年开始，随着设计公司的比重降低，我们把精力投入到芯片制造，尤其这两年，从2021年开始缺芯比较多的是功率半导体，我们投了几家有特色工艺的如IGBT等功率半导体厂，这些公司发展非常快，我们也觉得投到了对的公司。

这两年，整个Fab厂的产能过剩，我们又切换了赛道，今年投得比较多的是芯片材料公司，它更符合我们当下的投资逻辑和IPO的逻辑。国产半导体还有很多路要走，也还有很多东西可以投，在不同的市场环境、经济环境、资本环境下，包括国产替代和各个下游产业需求方的不同环境下，都会有不同的投资思路和投资逻辑。所以，我们也在不断根据市场变化，转变我们的投资方向和投资逻辑。

彭孝秋：您今年出手的次数是减少还是增加？

胡哲俊：我们的频率和次数降低，但是投资的单个项目金额会提高。今年会针对一些特别看好的细分赛道，包括第三代半导体，汽车自动驾驶相关领域，我们会下重注，有时候投5个亿、10个亿。

贺人龙：我从另外一个视角来做分享，从汽车半导体发展的几个时期看相对应的挑战和机遇。

2020年以前，汽车半导体国产化没有那么明确，国内很难能找出几家正规做车规芯片的公司，人才缺失，车规导入又需要比较长的周期，所以整个车规市场都处于缺芯的状态，国产化率在3%以下，此时有很多国产化的机遇。

2021年汽车市场火热，车规芯片迎来了国产化的一个小高峰，汽车电子电气架构迭代，传感器（视觉、压力、温度、超声、毫米波、激光等）、电源、MCU、智能座舱、智能驾驶等领域均出现了几家到几十家的国内玩家，涌现了一批创业公司。

但此时，汽车芯片市场整体国产化率仍低于20%，原因在于国内车规市场的绝大部分创业公司仍集中在中低端部分，高端芯片领域受到人才短缺和供应链限制等影响，鲜少有国内创业公司取得突破。这其中主要的原因在于，车规芯片在芯片设计（如lockstep）、流程认证、工艺等维度均有严格要求，国内芯片企业积累较少。

随着汽车智能化的演进，电子电气架构往域控甚至中央域控发展，产生了诸如区域控制器、中央网关、服务器等新的机会，以区域控制器举例，它集成了空调、门窗、座椅等一系列车控功能，这对于传统ECU玩家来说提出了新的挑战，因为传统的ECU玩家只能聚焦单一领域，缺乏系统性集成能力，但这也是国产汽车芯片面临的新机会。再比如，域控用到的芯片从原来的S32K系列升级到了英飞凌TC3系列，功能安全等级从ASIL B升级到ASIL D，这也对汽车芯片公司提出了新的要求，产生了新的机遇。

汽车市场需求侧也一直在发生日新月异的变化，例如汽车音频从模拟总线转向了数字总线，产生了A2B芯片、数字功放、音效算法等新的需求，这些都是新的机会。

张磊：前面两位嘉宾已经讲得比较全面，我就以从业30年的经验来谈谈对产业链整合的一些看法。现在的产业链是“纵向+横向”的整合。“纵向”是指需要寻找产业链上下游配合度高的合作伙伴，完成产品全链条、全品类的协同；“横向”是指需要产品互补的公司之间拉通跨企业间应用层面的合作。

从半导体来看，第一类产品的纵向可分为三种：功率器件、碳化硅、氮化镓。现阶段的供应链整合主要是可靠性和效率，而效率体现在规模，所以将来的整合就和做电池一样，谁做得大、谁做得可靠、谁的效率高，谁就可以占天下，这是效率和质量的整合。今后几年，产能是否过剩，最后谁能赢出，是看效率和质量。单个公司需要整合设计、质量、研发、生产等全链条。

第二类产品的纵向是模拟。现在的状态是需要有几家或者十来家国产的设计公司去带动后端的封装和测试。封装的很多技术仍然是空白的， AT厂需要更多实践机会才能提高，他们所依附的终究是最后的产品。这个投入和整合就是我们这些公司的价值。公司能够生存或者是胜出的价值不是取决于单颗芯片，而是公司的沉淀和积累，IPO也不只看一年的报表。

最后一类产品的纵向是做大算力SoC。目前我们还没有谈到生产制造的瓶颈，只是谈到我们设计公司有没有在架构上超前，使算力能够结合算法。大算力的SoC更加任重致远，因为包括了算法和软件，不光是芯片。所以谈到供应链，我会纵向分为3类：一是SIC，二是成熟工艺，三是先进工艺。而从横向上，整个产业链需要很多产品互补的拉通，比如说我们公司跟何总的4D毫米波雷达公司，又比如和一些SoC公司，这些需要站在产业的立场，需要投资人把共识汇集在一起的。我们面临的国际头部公司，他们的产品是多维覆盖的，如果我们没有这样的平台进行整合，从商业模式上是无法和这些公司竞争的。我在公司始终强调，商业化才是最根本的逻辑。要么提供成本最优、品质最高的产品，要么提供差异化的产品。我认为产业链需要横向和纵向的整合。我们也期待和何总这类的公司能够有比较多的互动与合作。

彭孝秋：时间关系，我还想问一个实在的问题，到年底大家很好奇一件事，作为从业者，对明年的预期是如何，最后大家再花一分钟，讲讲自己或者是个人对明年的预期是怎样的？

何凌：我们公司目前正好专注于研发阶段，所以明年随着产品的推出，以及产品技术的先进性优势，会在市场端取得突破，我们本身对市场是比较乐观的。

张磊：2022年的缺芯造成国产准入门槛非常低，所以2024年会是一个淘汰和被再选择的过程。我们还是希望中国的“一带一路”能出口，电气化、智能化把市场出货的芯片数目提高。从我们公司自身来看，还是比较乐观的。从成本、质量等各方面评估，我们这张准入证被淘汰的可能性比较小。市场还是要大浪淘沙，我们也希望自己能经受住考验，沉者为金。

贺人龙：现在整个产业又回到了商业的本质，需要讲自己真正的竞争力和壁垒。我们的竞争对手不一定是强国产概念下的公司，而是强大的国际公司，比如特斯拉降价，对国产公司造成了很大的影响。我觉得明年车厂会非常内卷，因此压力会传导到上游供应链。在双重压力下，我们认为明年是车厂及整个产业链洗牌的关键一年。我们会关注两类企业，一类是在强竞争中活下来的优秀企业，逆境往往会诞生伟大的企业；另外一类，智能化的驱动力非常强，汽车市场必然催生出很多适应新变化、创造新需求的企业，我们也会非常积极的关注这些新的投资机会。

胡哲俊：我觉得投资界基本上是达成共识的，我们正处于几个下行周期叠加的过程中，这两年处于汽车芯片产能出清的阶段，包括资本市场，现在也面临融资难、上市难等问题，多个周期叠加之下，我觉得明年总体的态度是谨慎的，或者说谨慎中带乐观。

就像刚才几位讲到，这个过程面临市场出清，因为利润率大幅下滑，所以会有大量公司在这一波寒冬或者是下行周期中被淘汰，未来的市场份额会向头部企业集中。我们现在就是要去找到这样一些能够真正在寒冬活下来和跑出来的企业，无论是创业，还是投资，都是要关注这样的细分赛道、细分头部。所以，活下来是最重要的。

彭孝秋：谢谢几位嘉宾。我们希望通过一线的企业方和机构方来给大家打打气，我的结语是，2024年快来了，希望大家保持乐观，祝大家越来越好，感谢大家！