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近日,据相关报道,苹果供应链正在为今年晚些时候推出的新款iPhone和Mac设备做准备。其中包括业内领先的IC封测厂商日月光半导体、接口测试专业公司CHPT等半导体后端公司,预计将于2023年第3季度实现销售增长,这主要得益于这些苹果供应链正在积极筹备新款iPhone和Mac设备。此前有消息称,苹果计划在10月推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。而在今年9月的新款iPhone发布会上,苹果将发布iPhone15系列、AppleWatchSeries9和新款AppleWatchUltra。另据了解,苹果正在准备在10月推出新款Mac,可能的型号包括新款M3iMac、13英寸M3MacBookAir和M3MacBookPro。
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快照生成时间:2023-07-28 23:45:11
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