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荣耀正在开发一款搭载骁龙6Gen1芯片的中端智能手机。据微博博主@旺仔百事通爆料,这款荣耀新机已进入最终调试阶段。

荣耀新机还将采用曲面OLED屏幕、12GB+256GB存储和6000mAh电池。目前还不清楚这款手机的具体型号。
了解到,去年9月,高通发布了骁龙6Gen1芯片,采用Cortex-A78CPU作为其主要CPU内核,采用4nm工艺,4xCA78@2.2GHz+4xCA55@1.8GHz配置,相比前代性能提升40%;AdrenoGPU支持可变速率着色,性能提升35%;还支持LPDDR5内存等。官方称,使用骁龙6Gen1等新SoC的手机将在2023年第一季度发布并上市。
荣耀将在今年的巴塞罗那MWC大会上发布 Magic5系列和MagicVs折叠屏国际版,前者将搭载骁龙8Gen2芯片。
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快照生成时间:2023-02-01 23:45:21
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