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拆解显示,由于供应链问题,M2Pro和M2MaxMacBookPro机型的散热器要小得多。
上图:M1Pro逻辑板上有较大的散热片。下图:M2Pro逻辑板上的散热器较小(图源:iFixit)
iFixit和MaxTech指出,新MacBookPro修改后的散热结构似乎是由于M2Pro和M2MaxSoC在设备中的整体占地面积减少造成的。M1Pro和M1MaxMacBookPro包含两个大的内存模块,但M2Pro和M2MaxMacBookPro采用了四个较细的内存模块。尽管M2Pro和M2Max的模具在物理上比M1Pro和M1Max的模具大,但SoC作为一个整体占用的空间更小。
左图:M1ProSoC;右图:M2ProSoC(图源:iFixit)
这意味着M2Pro和M2MaxMacBookPro机型不需要像上一代产品那样大的散热器。目前还不清楚这是否会明显影响热效率。
使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个SoC安装在一个基板上,因此四个较小的模块使苹果能够使用较小的基板,从而节省材料并降低复杂性。
SemiAnalysis的首席分析师迪伦-帕特尔称:“在苹果当时进行设计时,ABF基板非常紧缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块,他们可以减少基板内从内存到SoC的路由复杂性,使得基板上的层数减少。这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。”
了解到,M2Pro和M2Max的CPU性能比上一代产品提高了20%,GPU性能提高了30%,但由于新款芯片继续基于台积电的5纳米工艺,一些用户指出,苹果可能为了提高性能而牺牲了散热。
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快照生成时间:2023-01-31 15:45:30
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