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红魔新一代游戏手机红魔8pro系列官方预热
目前随着时间推进，红魔新一代游戏手机红魔8Pro系列也开启了官方预热，红魔游戏手机官方也在其媒体账户公布了红魔8Pro系列的官方渲染图。
根据渲染图所示，相比上一代机型，可以说在外观方面变化还是比较大的。新一代红魔8Pro系列在机身整体上采用了刚正平直的设计，并采用了直角金属边框。机身正面选用了无开孔直屏方案，机身后盖搭配了简单的装饰性字符和纹路，显得十分硬朗。该机同时还拥有透明外壳版本，边框纹路采用凯夫拉纤维纹理装饰，能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件，摄像模组采用居中竖排三摄方案。其机身尺寸为163.98×76.35×8.9mm，机身重量为228g。
根据官方目前的预热信息所示，红魔8Pro系列新机正面采用了一块6.8英寸OLED直屏，全球首款屏下式柔性直屏。该屏幕与京东方联合定制，分辨率为2480×1116，支持120Hz高刷新率和高频护眼调光，1600万色深。通过18道光罩工序制程极限、42项创新生产工艺，达到“最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果”。同时拥有93.7%屏占比，搭配超窄四微边，左右边框仅1.48mm。
搭载新一代高通骁龙8Gen2处理器，搭配最高16GBLPDDR5x和最高1TBUFS4.0存储组合，在Geekbench5上，单核成绩为1500分左右，多核成绩为5300分左右。内置5720mAh和4900mAh两种电池方案，最高或将支持165W快充。并支持双扬声器和X轴线性马达，采用屏下指纹解锁方案。
影像方面，前置将采用800万像素屏下镜头，后置5000万像素主摄,（采用三星GN5传感器，1/1.57英寸）+800万像素超广角+200万像素辅助镜头三摄组合。
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快照生成时间：2023-01-22 18:45:09
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