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9月28日消息,SK海力士的HBM3E内存迎来新竞争对手--美光。美光科技表示新款HBM3E同样可以达到1.2TB/s的速度,而且已经向英伟达等客户交付样品,预估明年会有订单入账。

美光的HBM3E内存采用eight-tier布局,每个堆栈为24GB,采用1β技术生产,具备出色的性能。
美光表示旗下的HBM3E内存在提供和友商相同级别的性能之外,其成本会比其它友商更低。美光表示明年开始商业出货,目前正在寻求这些产品的认证,以满足英伟达的要求。
IT之家注:HBM(HighBandwidthMemory)是指垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,HBMDRAM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本。
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快照生成时间:2023-09-29 09:45:04
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