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小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

类别:科技 发布时间:2024-02-18 04:03:00 来源:浅语科技

最近几年,折叠屏手机市场一直保持着快速增长的趋势,不少厂商也开始纷纷推出折叠屏手机。

目前,三星、华为、OPPO、vivo等厂商都拥有着横折和竖折两种折叠屏手机的产品线。与此同时,虽然目前的小米旗下仅有MIXFold系列这一个横折机型系列,但多方的爆料显示小米也要推出竖向折叠屏手机了,预计命名为小米MIXFlip。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

博主@智慧皮卡丘在近日的一份爆料中提到:“小米的竖折和华为差不多的风格,都是极简风,后置双挖孔模组,有3x直立,副屏有专门的软件定义模块,骁龙8gen3功耗也可以,微距也测试了。”

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

按照爆料中的说法来看,小米MIXFlip将采用极简的设计风格,后置双挖孔模组,配备了3x直立长焦镜头,副屏采用了专门的软件定义模块,搭载骁龙8Gen3处理器,也测试了微距。

不久前,一款小米旗下型号为2311BPN23C的设备通过了入网认证。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

认证信息中并没有显示具体的系列从属,但相关推测认为其应该就是全新的小米MIXFlip。

同时,认证列表中显示的设备名称为“卫星移动终端”。也就是说,小米MIXFlip将支持卫星通信功能。

另据数码博主@数码闲聊站此前的一份爆料显示,小米MIXFlip将会采用国产屏幕,配备“零感折痕”技术,双摄小模组和副屏设计比较简约,搭载5000万像素大底主摄+直立长焦组合。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

爆料中还提到,小米MIXFold4将搭载旗舰级5000万像素潜望四摄。两款新机均支持骁龙8Gen3处理器和卫星通信功能,采用“极致轻薄”设计,“屏幕快充外围不阉割,同时在前代基础上甩掉几十克”。

除了折叠屏设备外,一款小米旗下型号为24031PN0DC的设备也于近日通过了入网认证。相关推测认为其应该就是全新的小米14Ultra。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

认证列表中显示的设备名称为“卫星移动终端”。也就是说,这款超大杯旗舰也将支持卫星通信功能。

另外,网上也出现了小米14Ultra的渲染图和参数信息。

结合渲染图来看,全新的小米14Ultra延续了前代产品的设计思路,采用了圆形的后摄模块,模块中可见四颗摄像头和闪光灯组件,整体机身则提供了黑色和白色配色方案。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

同时,小米14Ultra后摄模块底部与机身背板之间似乎是没有前代设备中的起伏过渡设计的,取而代之的是整体后摄模块凸起程度更高。

正面部分,小米14Ultra采用了中置打孔设计,屏幕四周的边框也较窄。

小米折叠屏手机曝光:后置双挖孔+骁龙8处理器

具体规格参数方面,小米14Ultra预计将配备6.7英寸QHD+120HzLTPOAMOLED显示屏,并配备屏下指纹识别;预计采用第三代骁龙8,有望配备16GBRAM和256GB、512GB、1TB的机身存储,运行澎湃OS,内置5300mAh电池,支持90W有线充电和50W无线充电;正面配备一颗3200万像素自拍镜头,后置或配备一颗5000万像素的LYT900主摄像头、一颗5000万像素的3.2x长焦镜头、一颗5000万像素5x长焦镜头以及一颗5000万像素超广角镜头。

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快照生成时间:2024-02-18 08:45:15

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