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金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳金轩商品混凝土有限公司取得一项名为“一种塌落度筒振捣装置”的专利,授权公告号 CN 222353623 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种塌落度筒振捣装置,包括工作台,所述工作台的顶端右侧放置有塌落度桶,所述工作台的顶端左侧设置有第一壳体,所述第一壳体的内腔底端螺钉连接有第一电机,所述第一电机的上表面输出端安装有螺杆的一端,且螺杆的另一端通过轴承转动连接在第一壳体的内腔顶端,所述螺杆的外壁上螺纹连接有移动座,所述移动座的右侧设置有连接杆的一端,所述连接杆的另一端延伸出第一壳体的右端面且安装有基座。该塌落度筒振捣装置,采用机械电动的方式,与传统人工振捣相比,电动操作不仅省时省力,减轻工人的劳动量,稳定性高,而且,其振捣操作标准,大大提高了混凝土检测的准确性,便于使用,实用性强,满足现有市场上的使用需求。
天眼查资料显示,沈阳金轩商品混凝土有限公司,成立于2021年,位于沈阳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币,实缴资本1475.2万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳金轩商品混凝土有限公司参与招投标项目15次,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-20 11:45:06
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