荣耀X60上市在即：抗摔防水+大电池，有望搅局千元市场！

不知道大家发现了没有，当其他手机厂商都在发力新机，且市场中经常传出爆料信息的时候，荣耀手机的动作却非常少。

一方面是如今的荣耀手机发展节奏没有之前快了，或许是因为正在打磨新机，又或者是在调整一些发展策略。

另一方面则是友商的发展节奏过于快，打乱了荣耀手机的一些发展情况，尤其是荣耀Magic系列，也是传出了要提前的消息。

要知道在之前的时候，荣耀Magic系列的迭代时间都很晚，可见如今的市场发展对其冲击力有多么大。

不过，荣耀手机也在发力的过程中，如今市场内外纷纷传言，荣耀X60已经在路上，甚至距离发布时间不远了。

关键这款新机不仅继承了前代产品的优秀基因，更在抗摔性、防水能力以及诸多创新功能上实现了质的飞跃。

夸张点说，荣耀X60有望成为千元机市场的新答案，这对于友商来说，应该也是一个不小的冲击。

毕竟荣耀X50系列已经得到了很不错的销量数据，所以新机进行大幅度加强卖点之后，结果应该会更好。

要知道在过去，千元机往往因为成本控制而在耐用性上有所妥协，而荣耀X60则打破了这一常规。

据爆料信息称，荣耀X60采用了更高级别的材质与结构设计，且加入了防水功能，这在千元机市场中确实不算多见。

笔者估计采用的应该是IP68或者是IP69级别的防尘防水等级，这种技术对机身的工艺要求也要更高一些。

更为关键的是，除了防水等级之外，荣耀X60的外围参数方面也不算特别有悬念了。

据悉，荣耀X60正面采用等深微曲屏设计，支持1.5K分辨率和120Hz高刷新率，屏幕峰值亮度可能达到3000尼特，支持3840Hz高频PWM调光。

虽然正面还是挖孔屏设计，但是在机身配色上主打的白色和青玉色（墨玉青），呈现出高雅而低调的质感，符合现代消费者的审美需求。

关键机身背部的镜头模组也有一些爆料，有消息称采用的圆形模组，这种设计也算是一种经典的延续了。

毕竟好的设计可以进行传承，如果大幅度改变外观设计的话，可能会让用户不适应，届时可能会影响到销量。

另外，荣耀X60有望搭载三代骁龙7sGen3处理器，相比于上代采用的骁龙6Gen1处理器相比，有着更好的提升。

续航方面则是主打卖点之一，由于青海湖电池的实力还是很强的，消息称内置6000mAh的超大电池。

尽管充电速度方面支持快速充电功能（如35W快充），但根据这种电池容量和芯片的功耗，应该能够轻松实现一天以上的续航时间。

此外，荣耀X60还可能搭载自研的射频增强芯片（如HONORC1芯片），以改善信号接收能力。

影像方面不用多说，根据产品本身的定位来说，能够满足常规的拍照需求，已经是一件很不错的事情了。

但是荣耀手机在图像处理算法上也可能进行优化，以提升拍照效果，起码不会没有什么拍照算法来加持。

功能特性方面，这次除了支持全网通、移动5G、联通5G、电信5G、广电5G以及4G网络，支持蓝牙和WiFi连接。

还有可能加入全功能NFC，这可是一个很关键的功能特性，对于消费者的日常生活来说还是很关键的。

也就是说，荣耀X60的逐渐来袭，无疑将为千元机市场带来一股强劲的搅局力量，如果定价还是1399元附近，竞争价值自然会极强。

因此，大家会做等等党吗？欢迎回复讨论。