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10月25日,于美国夏威夷举办的骁龙峰会上,高通正式发布了第三代骁龙8移动平台,并宣称其对比上代CPU性能提升了30%,GPU性能提升了25%,NPU性能提升了98%。
这款SoC采用台积电N4P制程工艺,CPU采用了全新的1+5+2架构,具体为一个主频为3.3GHz的Cortex-X4主处理器核心,5个频率为3.2GHz的A720性能核心,2个2.3GHz的A520能效核心,CPU理论上性能对比上代提高了20%,功耗降低了20%。
GPU架构则采用了Adreno750架构,最大亮点在于支持硬件光线追踪、240FPS游戏帧率、1Hz待机帧率功能以及虚幻5引擎,GPU理论上性能对比上提升了25%,功耗降低了20%。
此外第三代骁龙8移动平台不仅集成了一系列性能比上代强3.5倍的低功耗传感器,而且在AI方面实现了数据大飙升,其NPU性能对比上代提升了98%,功耗降低了40%,可在搭载该SoC的设备上运行生成式AI模型,目前确认上市初期支持运行的AI模型便有20余种。在AI相机方面将支持删除对象、创造背景、实时拍摄HDR照片以及使用前、后摄像头同时拍摄的Vlogger模式等功能。
在通讯基带方面,第三代骁龙8移动平台内置了高通最新的X755G基带,峰值下载速度可达10Gbps,峰值上传速度可达3.5Gbps。
目前可以确认三星、索尼、小米、iQoo、魅族、努比亚、OPPO、一加等品牌将在其下代旗舰手机产品上使用这款SoC,不出意外的话的第三代骁龙8移动平台将会是2024年安卓旗舰的标配处理器。
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快照生成时间:2023-10-30 15:45:06
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