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凤凰网财经讯,10月21日,指数走强,深成指拉升涨逾1%,沪指涨0.37%,创业板指涨1.07%。半导体芯片、光伏、消费电子等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股近4200只。
北交所个股持续活跃,北证50指数涨超10%,天马新材4连板,方盛股份、佳先股份、坤博精工、恒拓开源、奔朗新材等十余股涨超20%。
低空经济概念股开盘拉升,新晨科技20CM2连板,北交所恒拓开源30CM2连板,一博科技、奥迪威涨超10%,宗申动力、纵横通信涨停,苏交科、辰安科技、信安世纪、洪都航空等涨超5%。消息面上,全球低空经济论坛2024年年会于10月27日至29日在北京举行。
半导体板块反复活跃,上海贝岭、晶华微、文一科技、富乐德涨停,台基股份、晶丰明源、国民技术涨超10%。消息面上,截至10月20日17时,已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告,业绩普遍预喜。另外全球芯片代工巨头台积电透露2024年全年增长预期上调至30%,此前预期为24%-26%,资本支出将略高于300亿美元。
增持回购贷款概念股集体高开,福赛科技20CM涨停,东芯股份涨超10%,广电计量、山鹰国际、通裕重工、威迈斯、中远海能、中远海发等涨超5%。消息面上,10月20日晚间,上市公司首批增持回购专项贷款公告出炉,截至当日18时,有23家上市公司先后发布相关公告,按披露上限计,涉及贷款金额累计已超百亿规模。
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快照生成时间:2024-10-21 11:45:08
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