小米新品发布会定了，这次的新机有点猛

最近机圈又迎来了一波新机，比如6月底发布的一加Ace3Pro，以及前两天刚发布的真我GT6，它们的到来，正式打响了新一轮的机圈性价比大战，即将登场的新品也因此备受关注。

而提到性价比，许多网友第一时间就会想到小米手机，从目前曝光的信息来看，在这一次的机圈大战中，小米新机依然会下足猛料，有望成为当中性价比最高的新机。

这款新机就是「Redmi K70至尊版」，新品发布会已经官宣本月举行，与之相关的外观、配置和定价等信息目前在网上也有了较为全面的曝光。

外观方面，Redmi K70至尊版采用了扁平结构，机身由超细边框直屏、金属R角中框、四曲玻璃后盖组成，后背镜组采用了全新Deco设计，呈现出矩形四摄的视觉效果。

机身提供墨羽、晴雪、冰璃三种配色，结合了磨砂工艺、类陶瓷质感、防指纹亮面等材质，在带来高颜值的同时，也兼顾了不错的握持手感。

值得一提的是，Redmi K70至尊版搭载了1.5K旗舰直屏，该屏幕采用了超窄视觉四等边设计，边框宽度仅为1.7mm，结合居中打孔结构，屏占比显著超越了多数竞争机型。

据悉，Redmi K70至尊版屏幕大小为6.67英寸，采用华为光电C8+发光材料，支持1.5K分辨率，支持144Hz自适应刷新率，支持3840Hz高频PWM+DC双重调光，拥有出色的显示效果和护眼能力。

影像方面，Redmi K70至尊版采5000万像素索尼IMX906旗舰主摄、800万像素超广角镜头、200万像素微距镜头，同时还搭载了Xiaomi AISP，影像算法显著提升，能为用户带来出色的拍照体验。

此外，官方宣称Redmi K70至尊版搭载了天玑9300+芯片，同时配有小米史上最强散热设计，基于创新凹凸台设计，冰封循环冷泵能够发挥更出色的效果，从而让SoC核心温度最高降低3°C，能够更充分地释放芯片性能。

通信方面，Redmi K70至尊版搭载自研「小米澎湃T1信号增强芯片」，全面覆盖16大通信场景，WIFI性能提升12%、GPS导航性能提升20%、5G Wi-Fi全向性能提升最高58%，信号体验大幅提升。

续航堆料也到位了，Redmi K70至尊版内置5500mAh超大电池，配备120W超级快充，单次续航表现给力，即使遇到低电量也无需担忧，120W快充能够极速为手机充进满额电量。

而且，Redmi K70至尊版拥有媲美高端旗舰的机身设计，是此次机圈大战中唯一支持IP68防尘抗水的新机，能让用户从容地应对生活中的更多使用场景。

定价方面，参考之前K60至尊版给出2599元起售的价格，略低于Pro机型价格，目前K70Pro最低售价已经来到了2799元，所以预计这一次K70至尊版仍然会维持上一代2599元起售的价格方案。

可以看出，Redmi K70至尊版在外观、性能、屏幕、影像、续航、充电和机身等方面都下了力度不小的猛料，如果定价为2599元起售，将会展现出明显高于友商新机的性价比。

目前Redmi K70至尊版还未公布发布日期，但从预热情况来看，这款新机应当是下周发布，恰好排在其它竞争机型后面，颇有压轴登场的意味，看来Redmi K70至尊版是打算后发制人了，比如一步到位2499元起售，那就彻底焊死性价比大门了，拭目以待。