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金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“耐挠折的柔性电路板及其制备方法”的专利,公开号CN 119342693 A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本申请提出一种耐挠折的柔性电路板及其制备方法。所述柔性电路板包括至少两个线路基板和位于两个线路基板之间的粘接层,粘接层具有开口。基材层的第二表面对应开口的区域设有涂层,涂层的摩擦系数小于或等于0.1,涂层用于降低相邻的两个基材层之间的摩擦力。本申请通过在基材层对应粘接层的开口的区域设置摩擦系数较小(≤0.1)的涂层,该涂层能降低相邻两层基材层之间的摩擦力,从而能使开口处的凸起能向旁边移动以释放应力,进而能提升柔性电路板的耐挠折性能。涂层具有较好的防粘防滑性能,能有效避免基材层之间的粘连问题,提高产品制作的良率,且涂层的附着性能强,不易脱落。
天眼查资料显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,成立于1999年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231856.0816万人民币,实缴资本231143.0814万人民币。通过天眼查大数据分析,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目30次,知识产权方面有商标信息14条,专利信息1429条,此外企业还拥有行政许可245个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-25 17:45:02
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