• 我的订阅
  • 财经

鹏鼎控股申请耐挠折的柔性电路板及其制备方法专利,能提升柔性电路板耐挠折性能

类别:财经 发布时间:2025-01-25 14:42:00 来源:瘦子财经

金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“耐挠折的柔性电路板及其制备方法”的专利,公开号CN 119342693 A,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,本申请提出一种耐挠折的柔性电路板及其制备方法。所述柔性电路板包括至少两个线路基板和位于两个线路基板之间的粘接层,粘接层具有开口。基材层的第二表面对应开口的区域设有涂层,涂层的摩擦系数小于或等于0.1,涂层用于降低相邻的两个基材层之间的摩擦力。本申请通过在基材层对应粘接层的开口的区域设置摩擦系数较小(≤0.1)的涂层,该涂层能降低相邻两层基材层之间的摩擦力,从而能使开口处的凸起能向旁边移动以释放应力,进而能提升柔性电路板的耐挠折性能。涂层具有较好的防粘防滑性能,能有效避免基材层之间的粘连问题,提高产品制作的良率,且涂层的附着性能强,不易脱落。

天眼查资料显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,成立于1999年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231856.0816万人民币,实缴资本231143.0814万人民币。通过天眼查大数据分析,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目30次,知识产权方面有商标信息14条,专利信息1429条,此外企业还拥有行政许可245个。

本文源自:金融界

作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2025-01-25 17:45:02

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

鹏鼎控股申请柔性电路板专利,提升电路板性能
...示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“柔性电路板、可穿戴设备以及柔性电路板的制作方法”的专利,公开号CN 119342684 A,申请日期为2023年7月。专利摘要显
2025-01-25 14:42:00
深南电路获得实用新型专利授权:“刚挠电路板和电子设备”
...(002916)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“刚挠电路板和电子设备”,专利申请号为CN202420986641
2025-01-11 03:34:00
信维通信取得一种弹片专利,防止弹片弹性过大对电路板或柔性屏造成损坏
...基本为回字形。本实用新型的弹片,其通过将弹片焊接在电路板上,将焊接好弹片的电路板安装在柔性屏上,由于弹性组件的作用,第一弹性臂、第二弹性臂、第三弹性臂、以及第四弹性臂分散了弹
2025-02-22 10:34:00
鹏鼎控股取得曝光系统、电路板及其制备方法、背光板及显示装置专利
...鼎控股(深圳)股份有限公司取得一项名为“曝光系统、电路板及其制备方法、背光板及显示装置”的专利,授权公告号 CN 115135020 B
2025-03-22 15:40:00
...藏式吊装结构且可3D定型的灯带,包括:灯带本体和柔性电路板,所述灯带本体的截面上开设有在所述灯带本体的整个长度方向上设置的柔性电路板安装孔、定型件安装孔和吊件安装槽,所述柔性
2025-01-18 22:25:00
铜箔“老牌选手”德福科技启动IPO招股 高性能铜箔优势突出
...产品为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。凭借多年来在技术研发上的持续投入,德福科技在高端铜箔领域的产品力日益提升,其极薄高抗拉高模量锂电铜
2023-07-25 15:12:00
小米手机新专利公布:解决升降摄像头痛点
...降式摄像头受到空间的限制,像素较低,且摄像头的柔性电路板在滑动过程中也易受到损坏,升降的需求使所需的电路板长度也较长,成本较高,还具有较大的空间占比,使相机模组的空间利用率较
2023-07-29 18:13:00
中昊北方申请用于电路板表面的可返修保护涂料专利,具有可返修、易褪除特性
...方涂料工业研究设计院有限公司申请一项名为“一种用于电路板表面的可返修保护涂料及其制备方法和使用方法”的专利,公开号CN 119177054 A,申请日期为2024年9月。专利
2024-12-25 21:36:00
LCP挠性覆铜板
产品产业链:FPC(FlexiblePrintedCircuit的缩写),柔性印刷电路板,又称为柔性线路板、软性线路板
2023-02-27 17:31:00
更多关于财经的资讯: