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快科技1月20日消息,据媒体报道,Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能,特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。
Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示,Arm的首要任务是改进其内核设计,使其运行速度更快。
Bergey指出,Arm已经在IPC方面达到了领先地位,但其频率仍低于一些竞争对手,因此Arm将继续投资,以实现更高的性能表现。
此外,Arm还计划在AI工作负载方面进行加速,特别是在CPU和GPU上,Bergey表示,Arm将为CPU添加特定指令功能,以超越现有的Neon、SVE和SVE2技术。
在GPU业务上,Arm也计划进行额外投资,利用AI技术改进图形渲染能力,这种方法类似于DLSS,通过AI来减轻GPU的负担,从而实现更节能的图像渲染。
Bergey强调,Arm的目标是成为将全面处理功能引入移动环境的GPU领域的领导者,并通过其下一代计算平台Arm CSS for Client实现这一目标。
与此同时,Arm与高通之间的法律诉讼仍在继续,自2022年以来,双方因架构许可协议展开激烈争端。
去年法院在部分问题上做出了有利于高通的判决,不过Bergey表示,案件仍未完全结束,双方仍需共同解决剩余问题。
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责任编辑:黑白
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快照生成时间:2025-01-20 20:45:09
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