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京东方申请阵列基板及其制备方法和显示装置专利，能提供一种特定结构的阵列基板
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥京东方瑞晟科技有限公司和京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“阵列基板及其制备方法和显示装置”的专利，公开号CN 119342896 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，提供一种阵
列基板，其中包括：衬底
基板；设置于所述衬底
基板的第一钝化层；设
置于所述第一钝化层远
离所述衬底基板一侧的
第一导电层；设置于所
述第一导电层远离所述
衬底基板一侧的第二钝
化层。所述第一导电层
具有叠层结构，包括第
一子导电层、第二子导
电层和第三子导电层，
第一子导电层位于第一钝化层远离所述衬底基板一侧，第二子
导电层位于第一子导电层远离所述衬底基板一侧，第三子导电
层位于第二子导电层远离衬底基板一侧；第一子导电层和第三
子导电层的材料相同，第二子导电层与第三子导电层的材料不
同；第三子导电层的厚度小于第一子导电层的厚度，第二子导
电层的厚度大于第一子导电层和第三导电层中每一个的厚度。
天眼查资料显示，合肥京东方瑞晟科技有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本168000万人民币，实缴资本91500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥京东方瑞晟科技有限公司参与招投标项目315次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-25 17:45:06
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