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快科技12月4日消息,近日,中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单(以下简称白名单2.0)。
据介绍,为了减少上下游验证成本和周期,降低汽车企业的芯片选用风险,推动国产汽车芯片得到广泛应用,加速优质汽车芯片供应商成长。
本着服务行业、平等合作、共享共用的原则,由中国汽车芯片联盟联合我国12家整车企业和零部件企业,汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单,经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》(简称“联盟白名单”),首批于2024年4月18日正式发布。
本次发布的“白名单2.0”在第一版的基础上整合了截止2024年10月底,12家车企应用芯片的最新情况。
随着各家车企加速推进国产芯片上车,本次白名单涵盖了超过2000个应用案例,比第一批增加了34%;包括了超过1800款产品,比第一批增加了30%;来自于接近300家供应商,比第一批提升了3%。
同时,为了保持白名单的整体质量,真实反映车企应用芯片的真实情况,对白名单中芯片保持动态更新,车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。
本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。
其中,电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多,供应商也最广泛,这几类芯片在车上需求量大款型多,大部分性能需求不高,为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。
计算类在车上用量少但价值高,技术和资金投入大,供应商少,型号集中。
控制类中低端芯片上车较多,占比超过一半,高端芯片上车较少,不到20%。
驱动类在车上需求量大,但是国产化程度较低,型号数相对较少。
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责任编辑:落木
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快照生成时间:2024-12-04 15:45:01
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