AI PC时代 高端轻薄本咬咬牙也要塞进2280固态硬盘？

前段时间，不少我们耳熟能详的品牌推出了旗下的高端轻薄本新品，其中既有更倾向于全面性能的独显轻薄本(如幻Air系列)，也有定位办公、主打极致便携体验的超轻薄本(如MateBookXPro、ThinkBookX)，后者已将减重目标指向跨越性的1KG以内，成为当下标杆级的产品。

值得一提的是，为了实现这一减重目标，此类轻薄本产品在结构、材质、工艺等方面都具备创新特点，深挖每一处细节。但它们却没有沿用此前轻薄本为减重与节省内部空间普遍选择的2230固态硬盘，而是选择在处处受限于尺寸、厚度与减重目标的机身内，尽可能为用户提供一个更大的硬盘位。

在Steam Deck、ROG Ally，以及更多Windows掌机中获得热度的2230固态硬盘，却在“老用户”轻薄本的场景中逐渐淡出，这其中固然有轻薄本内构设计水平提升的影响，但很显然也与用户日渐增长的存储性能需求，以及2230固态硬盘本身的痛点、局限有关。

此前我们就体验了一款国际知名存储品牌推出的2230固态硬盘产品，它采用PCIe4.0接口、标准M.22230规格与单面颗粒设计，应对时下比较热门的游戏掌机扩容需求，但到目前为止，它仅推出了1TB版本，容量方面在应对轻薄本办公需求时相对局限。

容量便是2230固态硬盘面临的首要问题，较短的盘身使其表面主控、存储颗粒等元件的布置空间十分局限，主流方案采用DRAMless单面主控+单颗粒的布局，即使采用双面布局也仅能将容纳存储颗粒的数量提升至2颗，且有可能在内部空间紧凑的设备上遇到其它兼容性问题。

在笔者看来，第二个问题是硬盘性能与温度的一对矛盾。我们此前体验过的2230固态硬盘产品在标称读写速率方面显得比较保守，不像2280固态硬盘能够轻松接近PCIe4.0x4通道的上限性能，可以猜测这与主控性能、单颗粒IO速率、温度控制等因素相关。

2230固态硬盘本身有着更小的尺寸与更小的表面积，发热量大的主控、颗粒在与盘身进行的均热，与外界环境进行的热交换等方面均处于劣势。此外，它们的主要场景：轻薄本、掌机的内部空间紧凑，散热环境同样不甚理想，难以加装额外的散热马甲，或是借助台式PC的大范围风道。

与百花齐放的2280固态硬盘不同，2230固态硬盘的第三个问题在于选择不多，2TB及以上的大容量，叠加大品牌、原厂、TLC颗粒等因素后备选项就屈指可数了。这还赋予它更独特的地位与议价权，其它更常见规格的固态硬盘如果价格昂贵，我们可能会归因于旗舰定位，或是整个存储市场的周期等，但2230固态硬盘的昂贵似乎不需要理由。

可以说，正式由于以上原因，2230固态硬盘在高端轻薄本中逐渐“失宠”。叠加当下AIPC应用的发展趋势，轻薄办公本的目标人群对于存储性能、空间的需求再次得到加强，作为用户，你可能不必清楚固态硬盘的规格、速率等技术细节，但它在空间不足、过热降速时带来的反馈会是相当直观的。

因此，笔者认为如MateBookXPro采用的2280规格、ThinkBookX采用的2242规格硬盘位，正是新一代AIPC产品定位中的直观加减法，得益于机身架构的创新，它们成功在有限的空间中提供了泛用性更好、升级空间更大的单硬盘位，无论如何都比单2230规格宽裕的多。

当然，2230固态硬盘面临的竞争劣势终究是以不及预期的存储容量为主的，随着各存储上游企业颗粒的更新迭代，我们会在未来见到更高性能、更高堆叠密度的方案，届时M.22230可能会重回轻薄本存储规格主流，如果仅考虑极致的小体积与轻量化，2230硬盘在物理尺寸方面的优势是难以动摇的。