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高通骁龙8 Gen4和联发科天玑9400确认将在10月发布
高通骁龙8Gen4和联发科天玑9400已经确认将在10月发布，目前首批搭载的新旗舰已经陆续有爆料流出，包括但不仅限于小米15系列、RedmiK80Pro、vivoX200系列、iQOO13系列、OPPOFindX8系列、一加13、真我GT7Pro（暂命名）等机型。今天vivoX200工程机更是直接被曝光了，来看看如何~
图源酷安@ThisisXu
如上图所见，有网友晒出了vivoX200工程机（也可能是机模），可以看到采用的是一块居中单挖孔的等深微曲屏、直角中框，背部是居中圆形后置模组，还有一圈圆环装饰。由于是工程机/机模+爆料视角，稍微失了点精致感，故而仅供参考，实物以最后量产发布为准。就对比上代vivoX100来说，屏幕边框明显变窄。
配置上据数码闲聊站爆料：vivoX200将首发搭载联发科天玑9400处理器，可能采用6.4英寸左右1.5K分辨率国产定制四窄边屏幕，相对小尺寸，光学屏下指纹，后50MP索尼定制超大底主摄、3X中底潜望长焦，还配备了高密度硅电池，堆料很猛。另外vivo官方前几天还预热了下一代旗舰将配备自研蓝图传感器和影像芯片，X200应该也会有，可以关注下后续~
另外就是苹果这边了。距离iPhone16系列发布还剩下不到两个月的时间，目前外观配置已经曝光的差不多了，今天有网友分享了最新的iPhone16机模照。
曝光机模照显示iPhone16将不再是浴霸双摄，而是类似于iPhoneX时期的椭圆形模组，竖排双摄，预计通过白色、黑色、蓝色、绿色、粉色5个配色。
配置上，早前爆料iPhone16将采用6.1英寸灵动岛挖孔屏（也可能是6.3英寸），边框变窄，依然无高刷，静音键变成iPhone15Pro同款Action操作按钮预计搭载A18芯片，MagSafe无线充电的功率将从15W提升至20W。有准备到时候换新iPhone的吗？
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快照生成时间：2024-08-01 08:45:09
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