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苹果在之前的WWDC23大会上,发布了众多新硬件,其中包括了搭载M2Ultra的MacPro。这意味着M2系列芯片产品线变得完整,且整个Mac产品线过渡至自研芯片计划至此圆满达成。
与之前搭载英特尔x86处理器的MacPro不同,虽然M2Ultra本身性能很强大,但新款MacPro并不支持加装独立显卡,缺乏升级的可操作选项。据Wccftech报道,最近苹果的硬件工程部门主管JohnTernus接受了媒体的采访,回答了相关的问题。
JohnTernus表示,苹果在设计之初就没有考虑加装独立显卡的问题,因为整个设计就是围绕M2Ultra芯片进行的。M2Ultra芯片基于共享内存的架构的优化,如果加入独立显卡,两者搭配使用肯定会有所影响,这并不是苹果想要追求的方向。
新款MacPro也不能升级内存,因为统一内存是焊接在M2Ultra芯片上,对于某些用户来说,不太利于日后的升级,只能一开始就想好所需要的配置。除此以外,英特尔版的MacPro最高可支持1.5TB内存,而苹果自研芯片版最大只能是192GB。当然,两者在架构上有所区别,内存容量不能完全直接比较。
M2Ultra集成了1340亿个晶体管,比M1Ultra多出200亿个;统一内存架构支持的内存容量最高可达192GB,比M1Ultra高50%,内存带宽则高达800GB/s,是M2Max的两倍;最高的24核CPU(16个性能内核+8个能效内核),以及60或76核GPU;配备了32核神经网络引擎;内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎;显示引擎可支持同时外接最多六台ProDisplayXDR显示屏;最新的安全隔区,以及基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。
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快照生成时间:2023-06-14 12:45:54
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