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11月24日消息,小米官方今日公布了RedmiK70Pro的外观图,首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组,把闪光灯也做成了类似镜头的造型。
随后,小米再度对外观进行预热,表示K70Pro后盖上方采用的是一大块1.3mm厚度的高透玻璃,既保证光影的通透,又确保了安全性,可以去掉传统摄像头deco两侧的保护框,使得背部设计看起来非常简洁。
考虑到用户横握玩游戏的场景,这片玻璃两侧专门做了弧线处理,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使用的时候非常舒适。
IT之家从此前公布的渲染图获悉,该机的后置镜头模组采用两级凸起设计,主摄为50MP光学防抖镜头,长焦端支持2X光学变焦。
此外,该机采用了偏直角中框的设计,并配有优化手感的倒角,后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。
根据此前的预热消息,RedmiK70Pro首批搭载第三代骁龙8移动平台,采用全新的“冰封散热”系统,包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。
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快照生成时间:2023-11-25 00:45:09
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