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初创公司Rapidus近日宣布,已招聘200多名员工,计划到2027年建成一座尖端晶圆厂,挑战台积电。Rapidus成立于去年,计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产,目标是在4年内(最迟2028年)量产2纳米芯片。Rapidus董事长TetsuroHigashi表示,该公司在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。Rapidus即将建成的工厂于近日举行了奠基仪式,约130人出席,其中包括荷兰ASMLHoldingNV和加利福尼亚州LamResearchCorp等芯片设备制造商的高管。日本政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产。日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元(约合164.34亿元人民币),日本经济大臣西村康稔表示:“政府承诺给予Rapidus最大的支持。”
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快照生成时间:2023-09-05 00:45:03
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