高通骁龙x755g基带芯片是怎样的？

今年下半年5G已经步入商用以来的第五个年头，整体而言，5G产业过渡到平稳期。在5G大好局面的背后，离不开5G底层技术的支持，在5G持续演化的进程中，有一位重要的赋能者始终无法被忽视，那就是高通。高通通过不断进化的5G基带芯片解决方案，为全球5G发展贡献自己的一份力量。

5G是第五代移动通信技术的简称，是继4G、3G、2G之后的延伸，是最新一代蜂窝移动通信技术。和前几代移动通讯技术相比，5G具有多元化，高速率、低时延和大连接等优秀特性。在5G之前的前几代移动通讯技术的主要应用场景就是面向消费级领域，主要针对的是人与人之间的沟通和连接，而5G则是可以扩展工业级领域，侧重的人与物，以及物与物之间的“万物互联”。

高通骁龙是最早踏入了5G领域进行研究与开发的企业，我们能够看到的市面上最早的高通5G基带芯片是发布于2016年的骁龙X50，这也是全球首款5G基带芯片，距今也有7年的时间。我们不知道的是，高通对于5G技术的研发早在十几年前就已经开始了，用高通官方的发言的就是：这是一场关于5G的“豪赌”！结果是高通赌赢了，而且赢的十分精彩。

作为全球无线通信技术的领导者,高通深耕无线通讯多年，在技术研发与创新方面已经可以说已经触及到无线通信行业的各大领域，数以万计的无线通信基础性发明便是高通行业领军者的最好证明。移动通讯领域和半导体行业一样有一个更新模型，半导体行业以两年为一周期，芯片制程和架构会更新交替，同样，高通内部对于移动通讯技术的研发周期是以10年为限，这也暗合了无线通讯技术的行业更新节奏。所以，在2016年高通初代5G基带芯片推出的十年前，也就是2006年，高通就已经开始了系统化的5G创新技术研发。

创新力是根植在高通基因里的东西，正是这种创新精神推动着高通在过去的三十几年的时间内，为人们带来了颠覆想象的连接技术和产品。移动通讯技术从2G到5G的30年发展，伴随了高通从创办至今的三十余年。正是在2G、3G、4G时代高通积累沉淀的关键技术和发明创新，才有了高通在5G时代的耀眼成就。

5G商用以来的近5年的时间，高通保持着一年更新一代5G基带芯片的节奏，每一次高通5G基带芯片的升级更替，都会给人们带来很多惊喜，为5G商用的发展和推进注入新的能量。可以说，在全球5G规模化商用部署的推进之路上，高通骁龙5G基带芯片一直扮演着重要的助推器角色。

在今年早些时候高通发布的全新一代骁龙X755G基带芯片上，我们又感受到了高通源源不断的创新力，骁龙X75带来的一系列创新应用将人们的期待值再次拉满。领略过前几代高通5G基带芯片带来的优质连接的人们，对即将在骁龙8Gen3上面首次商用的骁龙X75又怎能不心生期待呢？！连接技术就是这么充满了魔性的魅力，一旦领略过更高段位的通讯技术，就再也回不去了。就像我们现在习惯了5G的视频时代以后，再回到2G的文本时代，相信没人能接受吧。这或许就是科技创新的价值所在吧。