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晶合集成电路取得半导体结构专利，能够提高芯片密度
金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构”的专利，授权公告号 CN 222421976 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体结构，属于半导体技术领域。所述半导体结构至少包括：衬底，包括多个芯片，相邻所述芯片之间的区域为切割道；至少一层金属垫，设置在所述切割道上；钝化层，设置在所述衬底上，并覆盖所述金属垫；测试窗口，开设于所述钝化层和金属垫内，所述测试窗口包括相互连通的第一开口和第二开口，所述第一开口的底面设置在所述金属垫内，所述第一开口的底部呈弧形，所述第二开口设置在所述第一开口的一侧，所述第二开口的底面凸出于所述第一开口的底面，所述测试窗口的面积小于或等于所述金属垫的面积。通过本实用新型提供的一种半导体结构，能够提高芯片密度，减少测试问题。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目616次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息939条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-03 23:45:07
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