忆联新一代edsffe3.sssd揭晓

为更好地满足超大规模的数据应用，忆联发布数据中心级NVMeSSD——UH711a以及UH711aE3.S形态。该系列产品使用自研控制器与长江存储128L3DNAND，专为数据中心级业务场景而设计。UH711a单盘容量最高达7.68TB，能为数据库、块存储、虚拟化、云主机等应用提供高性能的存储方案，帮助用户获得更优的TCO。

1、性能全面调优，业务应用显著提速

UH711a支持高速PCIEGen4接口，针对数据中心级业务场景及负载WorkloadIO模型，在各类场景可提供全面的性能优化能力，产品顺序读写性能高达7200/4500MB/s，随机读写性能高达1700/230KIOPS。

同时，针对互联网典型应用场景，采用软化架构设计，并优化IO路径DB、FSP、HAS和LDPC等硬件资源配置，提升后端NAND颗粒并发效率，保障互联网典型应用场景盘片性能。

2、SR-IOVwithQoS升级2.0，助力虚拟化业务降本增效

UH711a通过使能SR-IOV技术优化云业务虚拟机场景，相比SPDK方案优势显著。SR-IOV2.0进一步优化了Nand物理层隔离度，VF间的性能隔离度更好，随着隔离度的提高在纯读写及混合场景下分别优化到了3%和5%，目前忆联SR-IOV性能及隔离度已达业界第一。

3、智能多流2.0，保障业务长期且稳定运行

采用全新K-mean智能聚类算法，提供更精细的数据类型识别颗粒度，进一步提高GC时的效率，使SSD系统性能最大可提升20%。通过在盘片内部将2种数据写入不同的流，降低盘片的写放大系数，提升全生命周期的稳态性能以及保障产品生命周期后期阶段的可靠性。

此外，UH711a还支持DIF、NS管理等OCP2.0规范，不仅与系统配合实现端到端的保护，也能在盘内实现独立的端到端的保护机制，确保盘内整个通路的数据安全，从而为数据中心在多种极端场景下的正常运维提供双重保护。

4、自封颗粒，释放介质原生潜力

依托忆联强大的自主封测技术，UH711a通过使能自封TLC介质，在不牺牲性能及可靠性的前提下大幅度降低介质应用成本，充分挖掘介质的原生潜力，提供更好的IO性能。

5、忆联新一代EDSFFE3.SSSD揭晓

E3.S作为面向云服务、企业数据中心的NVMeSSD新形态标准，凭借扩展性更强，以及优化了整体效能等优势，已成为数据中心SSD未来发展方向。忆联推出的UH711aE3.S形态，外形尺寸方面，长112.75mm、宽76mm、厚度为7.5mm，单盘容量最高达15.36TB，支持NVMe1.4。使用新形态后，产品顺序读写性能高达7200/4400MB/s，随机读写性能高达1700/240KIOPS。该系列产品将于2023年实现量产。

忆联成立于2017年，始终聚焦于存储行业，拥有近500人的研发团队，具备超20年产品研发经验以及完备的SSD制造能力和国内领先的封测能力，作为面向全领域、全生态的固态存储提供商，忆联产品全面覆盖企业级SSD、数据中心级SSD、消费级SSD、嵌入式存储，依托领先的端到端能力和完整的产品矩阵，已广泛应用于数据中心、云存储、服务器、个人电脑、智能穿戴等应用场景中。目前忆联位居中国企业级固态硬盘市场份额前三，国产厂商中排名靠前。