中美交锋6年，中方突破包围圈，5大领域传来捷报，美国败局已定

中美交锋6年，美国整整“围堵”了中国6年，但中方还是突破了美国的“包围圈”，5大领域传来捷报，美国败局已定，传来捷报的5大领域分别是什么？美方对此又是如何看的？

10月30号，美媒发布了一份长篇调查报告，该报告中提到，尽管在阻止中国成为世界最大经济体这一目标上，美国两党难得达成了统一共识，自美国前总统特朗普在2018年对中国挥舞关税大棒以来，美国对中国进行了整整6年“围堵”，这其中包括关税政策、出口管制和金融制裁，但他们在对13项关键技术的追踪结果表明，中国实际上已经突破了美国的“包围圈”，尤其是在无人机、太阳能电池板、石墨烯、高速铁路以及电动汽车和锂电池这5大关键技术领域，已经传来了捷报，中国在这5大领域占据了全球领先地位，并且中方正在另外7项技术领域迅速追赶领导者。由此美媒认为，“美国遏制中国科技发展的努力正在失败”，不仅如此，美国的遏华政策正使其自身在国际上趋于孤立，还重创了美国企业和消费者。

不可否认的是，近年来，为了打压遏制中国发展，美国可以说是什么手段都用上，甚至还拉上了一众盟友以及“小弟”，从政治、经济、军事、科技等多领域对中国进行“围堵”。其中，表现最明显的就是在半导体领域和新能源领域。就在29号当天，欧盟委员会就不顾中方反对，执意对中国电动汽车征收为期五年的所谓“最终反补贴税”。而欧盟对中国进口电动汽车加征关税，这背后就有美国黑手在推动。在欧盟实施该决定之前，美国拜登政府就已经宣布将中国电动汽车的关税税率提高到了100%。

另外，在芯片半导体领域，结合近年来美国打压中国芯片产业的手段来看，主要包括以下几个方面：一是利用供应链中的主导地位实施打压；二是联合盟友伙伴共同打压；三是对芯片产业高端人才实施打压；四是制定新规实施打压；五是堵塞各种漏洞，实施无缝打压。其中，尤其是第二点施压盟友在芯片技术领域挤压中国表现的最为明显。最直接的例子就是美方向日本、荷兰施压，阻止中国进口先进半导体设备，同时敦促荷兰和日本加强对阿斯麦和东京电子在中国维修保养先进设备的限制。

然而，现实情况是，在这场中美全面博弈过程中，美国该打的“牌”都已经打的差不多了，并且效果都不太好，没有达到美方的预期。用美媒的话说就是，作为旨在推动中国成为全球新兴技术领导者的产业政策蓝图，“中国制造2025”在很大程度上取得了成功。过去十年，中国社会发生了深刻变化，已实现了新能源汽车、信息技术等10个关键领域的超86%的目标，足以“证明美国关税和制裁无效”。即便是在芯片半导体领域，中国似乎也取得了显著进展。美媒提到，此前中国工信部印发重大技术装备推广应用指导目录，其中包含了分辨率≤65nm的氟化氩光刻机，而此前中国最先进的国产设备只能达到约90nm。

其实，话说回来，美方这样不择手段的打压中国，恰恰反映出了美国的另一面，那就是对与中国的正面竞争没有信心，所以只能采取这种下三滥的手段，以追求自身在该领域继续占领主导地位。事实早已证明，美国的打压动摇不了中国继续发展的决心，只会让中国变得更强。美国这种拼凑各种“小圈子”，将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化的做法玩不了多久，其败局已定。