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金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铭上光电有限公司申请一项名为“一种LED灯珠封装结构”的专利,公开号CN 119153610 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明涉及LED灯珠封装技术领域,尤其涉及一种LED灯珠封装结构。其技术方案包括:工作母台和工作子台,工作母台与工作子台可以组成一体;工作母台包括载物台一,载物台上设置有容纳灯珠支架的下沉槽一,工作子台包括载物台二,载物台二上设置有容纳灯珠壳的下沉槽二,在工作母台与工作子台组成一体时,下沉槽一与下沉槽二形成灯珠封装位。本发明在封装灯珠时,将灯珠支架和灯珠壳分别定位,然后通过机械精密配合完成组合,从而大大提高了灯珠的品位端正;而采用了负压方式进行注胶,利于胶体的进入封装环节;同时负压条件利于胶体自身中气泡的消除;进一步提升了产品良率。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2024-12-21 23:45:07
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