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AGESA 1.2.0.2 BIOS改善CPU核间延迟
不久前，华硕率先为旗下ROG、ROGSTRIX、TUFGAMING和ProArt系列X670E主板提供基于AGESA1.2.0.2微码的Beta版BIOS，这不仅是严格意义上AMD官方认可的首个支持105W模式的BIOS，传闻还可以进一步提高系统性能。近日有不少玩家测试发现，该BIOS确实改善了CPU的核间延迟，这无疑是令人感到兴奋的，毕竟自锐龙9000系CPU推出以来，这个问题一直被诟病。
2303版本BIOS
2401版本BIOS
ANANDTECH论坛一位网友表示，他为ROGCROSSHAIRX670EGENE主板刷写了最新的2401版本BIOS（即基于AGESA1.2.0.2微码的Beta版BIOS）后，发现所搭配的锐龙99950X的核间延迟从上一版本的约180ns降低至约75ns，两次测试均为相同的系统设置，并且通过与多位网友交流实测发现，能够为锐龙99950X的CinebenchR23多核心性能跑分增加400~600分。同时，hardwareLUXX也使用了华硕ProArtX670ECreatorWIFI主板搭配锐龙99950X，通过相同的测试证实了这个结果，但他们成绩相对差一些，从200+ns降低至约95ns，可能不同型号的主板会存在些许的性能差异。不过，这些结果仅仅代表华硕Beta版BIOS的测试成绩，预计正式版BIOS应该还会再做出细微的调整。总体而言，AGESA1.2.0.2的改变使得锐龙9000系CPU的性能得到进一步的提升，结合此前微软针对AMDZen5架构CPU给到的优化补丁，更加强化了AMD的CPU市场上的竞争力。
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快照生成时间：2024-09-22 05:45:03
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