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9月21日消息,RedmiNote13Pro+正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。
据悉,天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。

与此同时,Note13Pro+还全球首发天玑7200-Ultra移动芯片,这款芯片专为2亿像素打造,拥有旗舰级A715+A510CPU架构、旗舰同代APU等诸多先进特性,综合性能跑分超80万。
更重要的是,基于天玑开放接口,在Redmi与MediaTek深度联调下,Note13Pro+全面更新了底层影像架构,在小米影像大脑深度赋能下,将软硬件能力整合重建。通过自研高像素引擎全局驱动,针对2亿像素成像全链路调优,实现画质与性能两端的双向进化。
卢伟冰表示,RedmiNote13Pro系列是Note有史以来最强的2亿像素镜头,也会是行业成像最快的2亿超清相机。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。

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快照生成时间:2023-09-22 09:45:02
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