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本文转自:人民日报客户端
窦皓 孙卯宁
12月16日,“中国芯”长三角芯机联动发展暨科技成果转移转化高峰论坛在杭州市临平区算力小镇举行。
本次论坛以“共创机遇 芯链未来”为主题,各级领导、集成电路领域专家、学者、企业代表以及投资人汇聚一堂,共谋芯机联动与科技成果转移转化的新趋势、新应用、新举措。
活动现场,临平区政府与国科大杭高院就杭州光电智能感知产业研究院项目签约,双方将在人才培养、创新创业、成果转移转化等领域展开全方位、多层次的合作;中国软件评测中心、浙江图灵算力研究院、浙江省经信智慧城市规划研究院就共建芯机联动数智服务平台签订战略合作协议;临平新城与知存科技等9个企业项目完成签约。
此外,会上还发布了汽车芯片检测认证产业链技术白皮书和GPU芯片技术发展白皮书。现场,多位专家围绕“科技成果转移转化首选地建设”的主题,就如何优化杭州市科技成果转化环境、如何提升科技成果转化活跃度,以及建设更完备的科技成果转化体系、健全技术要素市场环境等议题,展开了精彩的圆桌对话。
“集成电路产业是促进经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是抢占全球新一轮产业竞争制高点的战略关键。”浙江省经济和信息化厅一级巡视员吴君青表示,浙江正积极抢抓集成电路产业发展机遇,主动参与构建长三角集成电路产业协同发展大布局。
临平是杭州的都市新区,正加快布局集成电路、5G生态、第三代半导体、新一代人工智能等战略性新兴产业、未来产业。当前,临平正紧紧围绕高水平建设“数智临平·品质城区”的发展目标,重点聚焦前沿技术攻克及产业化,大力推进科技成果转移转化,聚焦构筑具有全球影响力的科技成果转移转化首选地、锚定打造颠覆性技术转移先行地,畅通科技成果转移转化“最初一公里”到“最后一公里”,让更多科技成果在临平转化落地、量产应用。
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快照生成时间:2022-12-17 12:14:31
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