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广东锦顺申请多层复合线路板制备方法及多层复合线路板专利，显著提高导热性能
金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，广东锦顺科技有限公司申请一项名为“多层复合线路板制备方法及多层复合线路板”的专利，公开号 CN 119653647 A，申请日期为 2025 年 2 月 。
专利摘要显示，本发明涉及线路板制备技术领域，且公开了多层复合线路板制备方法及多层复合线路板，包括：将陶瓷基粉体与纳米金属颗粒混合，经过烧结形成具有连续导热网络和微孔结构的导热微孔陶瓷材料；将多个导热微孔陶瓷材料层叠后由真空热压压制成复合基板，在复合基板上形成贯通的热导通孔；将形成有热导通孔的复合基板层叠，在相邻复合基板的层间设置用于导热减震的微孔层，将层叠后的复合基板与微孔层通过真空热压形成多层结构。该多层复合线路板制备方法及多层复合线路板通过具有连续导热网络和微孔结构以及微孔层不仅显著提高了导热性能还通过微孔结构的弹性特性有效缓释了热应力和机械应力，增强了多层复合线路板的整体稳定性。
天眼查资料显示，广东锦顺科技有限公司，成立于2017年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4437万人民币。通过天眼查大数据分析，广东锦顺科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-23 05:45:05
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