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cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

类别:科技 发布时间:2024-06-10 01:32:00 来源:浅语科技

不久前,有消息称Nothing旗下子品牌CMF将推出一款名为CMFPhone1的新机。

目前,CMF官方正式宣布了CMFPhone1手机,同时展示了这款新机的局部外观。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

其中显示该机的后盖将采用聚碳酸酯+素皮结构,同时机身还配备一个“神秘旋钮”,不过目前还不清楚该旋钮的具体用途。

除了自带旋钮外,官方先前的预告中还暗示该机将配备据称名为“NothingLock”的结构,主要用于连接Nothing“自家生产的包含‘手机架及挂绳在内的’各种独家配件”。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

另据网上的爆料显示,CMFPhone1预计将于今年7月发布,售价为249-279美元(当前约合1805-2022元人民币)。

配置方面,来自IT之家的一份报道中曾提到,CMFPhone1的配置基本上和此前推出的NothingPhone(2a)相同。不过,CMFPhone1并没有配备Glyph灯条。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

屏幕方面,CMFPhone1将配备一块6.67英寸OLED屏,刷新率为120Hz。

性能方面,CMFPhone1搭载联发科天玑7200处理器,提供8GBLPDDR4X内存和128GB/256GBUFS2.2存储。

影像方面,CMFPhone1前置1600万像素摄像头,后置5000万像素主摄+辅助摄像头。

电量快充方面,CMFPhone1内置5000mAh电池,支持33W有线充电。

其他方面,CMFPhone1支持蓝牙5.3、Wi-Fi6,搭载NothingOS2.6系统等。

除了CMFPhone1新机外,Nothing创始人兼CEOCarlPei近日宣布NothingPhone(3)将延期到2025年发布。

据悉,Nothing选择推迟发布NothingPhone(3)的原因是——人工智能(AI)。

CarlPei表示,与当今大多数厂商热衷于宣传各种功能不同,并不会在下个月发布新机并大肆宣扬其AI特性。相反,他们选择花更多的时间来“重新定义用户界面,在智能手机系统层面整合AI,从而带来高度个性化和动态的用户体验”。

关于NothingPhone(3)的更多消息还没有出现,不过可以大致参考前代产品。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

参考来看,NothingPhone(2)采用了透明式后盖设计,并且配备了带有灯带的Glyph无线充电线圈,机身正面采用居中挖孔直屏设计。

屏幕方面,NothingPhone(2)配备了一块6.7英寸OLED屏,分辨率为2412*1080,支持120HzLTPO自适应高刷、240Hz触控采样率、HDR10+,峰值亮度1600nit。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

性能方面,NothingPhone(2)搭载了高通骁龙8+Gen1处理器。

影像方面,NothingPhone(2)前置3200万像素IMX615摄像头,后置双摄,分别是5000万像素IMX890主摄(支持OIS光学防抖)以及5000万像素JN1超广角摄像头。

电量快充方面,NothingPhone(2)内置4700mAh电池,支持45W快充,号称“55分钟可充满电”。同时,新机还支持15W无线充电以及5W反向无线充电。

cmfphone1新机曝光:后盖采用聚碳酸酯+素皮结构

其他方面,NothingPhone(2)支持IP54防尘防水溅、NFC、双扬声器,提供3年安卓大版本更新和4年安全更新。

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快照生成时间:2024-06-10 08:45:09

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信息原文地址:

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